北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)和運(yùn)營單位，主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務(wù)。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應(yīng)用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
