職位描述：1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體相關(guān)的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設(shè)備端到端交付，包括軟件需求分析、方案制定、開發(fā)、集成&系統(tǒng)測試，以及性能、可靠性等驗證 2. 主要業(yè)務(wù)技能，包括但不限于機械手、電機運動控制，儀器控制與數(shù)據(jù)采集，自動化過程控制，機器視覺，數(shù)據(jù)分析，GUI設(shè)計等； 3. 與其他領(lǐng)域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現(xiàn)、持續(xù)完善系統(tǒng)軟件部分，追求系統(tǒng)整體效果；4.輸出總結(jié)文檔、基線文檔等；5.落實上級交辦的其他工作內(nèi)容。職位要求：1.本科及以上學(xué)歷；2.精通C#、Labview至少一種；3.熟練掌握網(wǎng)口/串口(或USB)編程；4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數(shù)據(jù)采集，熟悉儀表控制；5.熟悉步進電機和運動控制卡，在實際項目中使用過至少一種運動控制卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；6.如有應(yīng)用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經(jīng)驗，或熟悉伺服電機者優(yōu)先錄用。

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