1、熟悉國內(nèi)碳化硅功率半導體下游行業(yè)（汽車、光伏逆變器、充電樁、儲能）的客戶應(yīng)用。2、有大客戶開發(fā)經(jīng)驗，可以按照公司的目標制定市場策略和執(zhí)行落地能力強。3、對IDM半導體企業(yè)有一定的認知。

1. 公司基本情況簡介 南京匯聚新材料科技有限公司 成立于2016年3月3日，隸屬獨資經(jīng)營之有限責任公司。公司主要經(jīng)營顯目為：研究開發(fā)、設(shè)計制造 工業(yè)用MLCC芯片陶瓷電容、LTCC陶瓷基板等各類新型電子元器件、整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。2. 競爭優(yōu)勢 研發(fā)與管理團隊來自國外業(yè)界卓越大廠，且均為實戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團隊具有結(jié)合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。MLCC及LTCC陶瓷基板產(chǎn)品優(yōu)勢（研發(fā) & 產(chǎn)品質(zhì)量能力）：1. 具有產(chǎn)品設(shè)計能力 – Pattern/Screen design2. 配合客戶所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測試3. 樣品齊全、具快速開發(fā)以及送樣能力4. 產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷 - Arcing-free、Cracking-free5. 制程設(shè)備具有全新 Roll to Roll and Dry System6. 自主開發(fā)新型產(chǎn)品能力(Mega Cap、Discoidal、Planar Array)7. 自行開發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力8. 自行開發(fā)瓷份配方以及流延(LTCC前段目前都進口)系統(tǒng)技術(shù)之能力9. 自行開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備之能力 - Testing、Tapping、Marking10.自行開發(fā)質(zhì)量保證測試設(shè)備 - 10KV Life Test、Burn in Halt 11.產(chǎn)品具安規(guī)認證能力(TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)等認證能力 掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可大幅度降低生產(chǎn)成本之外還能改善介質(zhì)損耗。(目前只有美國和日本少數(shù)廠家擁有此技術(shù)) 具有MLCC產(chǎn)業(yè)設(shè)計及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達到水平，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷。 在車載品、工業(yè)、醫(yī)療、軍用品 等MLCC市場，我們將成為有研發(fā)實力取代國外高端MLCC產(chǎn)品的廠家。