光學封裝設計工程師主要負責WLCSP&bumping、BGA、QFN等產品的封裝設計、新產品量產導入以及光學芯片封裝相關問題的處理。職責：1.與芯片設計協(xié)作，根據(jù)產品需求進行封裝設計、基板設計、Wirebond設計；完成最終封裝設計方案、封裝方案選型評估；2.負責光學產品線新產品封裝可制造性風險評估，尋求解決方案，為產品設計提供有競爭力、低成本的封裝方案；3.負責量產導入過程管控、封裝失效分析與改善，封裝良率管控與提升；4.封裝生產異常分析及處置、工程批管控、工程資料維護及工程報告撰寫；5.制定Qual/DOE Plan，安排封裝工程驗證任職資格：1.微電子、光學、材料、物理、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷2.3年以上封裝設計或者半導體封裝工藝相關經驗，熟悉光學封裝尤佳；3.熟悉WLCSP、BGA、QFN、FCQFN、 LGA等先進的封裝技術，熟悉芯片封裝工藝或者封裝設計相關技術；4.熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等；5.具備較強的組織協(xié)調能力、溝通能力，技術創(chuàng)新能力，有一定的抗壓能力，有項目管理經驗者優(yōu)先；6.熟練掌握辦公軟件，具備良好的工程報告撰寫能力；7.性格開朗、積極主動，善于溝通，有責任心

武漢市聚芯微電子有限責任公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號集成電路設計及其應用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。 公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業(yè)經驗的留學歸國人員創(chuàng)辦，核心團隊聚集了在企業(yè)管理、產品開發(fā)、市場銷售、財務管理和生產制造等各環(huán)節(jié)擁有卓越業(yè)績的行業(yè)精英。其中研發(fā)團隊全部擁有國內外頂尖大學碩士或博士學位，在傳感器芯片設計、傳感器融合算法等領域擁有國際一流的技術創(chuàng)新能力和豐富的產業(yè)化經驗。而公司的市場及銷售團隊則長期扎根于國內智能手機及智能硬件產業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經驗，并在此基礎上善于針對中國本土市場需求做產品定義與規(guī)劃，實現(xiàn)國際先進技術與本土實際需求有效對接。 通過不斷的技術積累和創(chuàng)新，聚芯微電子在傳感器集成電路設計領域已擁有多項自主知識產權和專利，致力于向市場提供高精度、低功耗、超低噪聲且具有創(chuàng)新應用的傳感器芯片，在智能手機、人工智能、自動駕駛等熱門行業(yè)和新興市場具有廣泛的應用前景。公司扎根行業(yè)產業(yè)鏈，通過直銷和經銷兩種模式，可以靈活的為下游模組廠、方案商和整機廠等終端客戶提供相應的芯片產品及技術支持服務，目前公司正在全力打造業(yè)界最高精度、最低噪聲的傳感器芯片，受到市場的廣泛認可和青睞。聚芯微電子致力于打造國際一流的高性能混合電路設計公司，為智慧中國打造傳感中國芯。聚集最優(yōu)秀的人，挑戰(zhàn)從芯開始的事，我們的團隊創(chuàng)芯，走心！新的開始你愿意和我們一起走嗎？