崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態(tài)的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經(jīng)驗；3.有混合健合機項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；4.掌握機械系統(tǒng)的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌握機械設計中的誤差分配及誤差控制的方法；6.能應用仿真軟件對所設計的機電系統(tǒng)／模塊，進行結構與模態(tài)分析并改善系統(tǒng)設計；7.有較強的邏輯思維、動手、溝通及表達能力；

大連佳峰自動化股份有限公司，成立于2001年。總部位于大連開發(fā)區(qū)福泉北路27號。是從事集成電路后道核心設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)。是國家重點專精特新“小巨人”企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)，是大規(guī)模集成電路封裝設備國地聯(lián)合工程研究中心、遼寧省博士后實踐基地、遼寧省和大連市揭榜掛帥單位。 公司研發(fā)的集成電路封裝設備是一種集精密機械、電氣控制、軟件編程、視覺圖像識別、光學及工藝等多學科交叉的高科技產(chǎn)品。公司先后承擔了國家02專項3項，省市級項目20余項，填補了多項國內(nèi)IC后道封裝設備的空白；公司牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。先后獲得了發(fā)明專利、實用新型專利、軟件著作權等近百項。公司產(chǎn)品“軟焊料貼片機”是世界三大設備商之一。在后道核心設備細分領域，代表國家水平和世界知名設備商同臺競技。經(jīng)過二十余年的拼搏發(fā)展，產(chǎn)品得到了華為、長電、華天等多家國際知名的大客戶的信賴和支持。目前公司國內(nèi)外客戶近200家，其中上市公司達三分之一。 公司自成立以來，始終以“振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設備的國際一流品牌”為使命和愿景，堅秉持和發(fā)揚“誠信、創(chuàng)新、拼搏、共贏”的企業(yè)精神。 未來，佳峰將一如既往、堅持不懈的“拼搏”和“創(chuàng)新”，振興民族品牌，以優(yōu)質的產(chǎn)品與技術服務，為客戶創(chuàng)造更大的價值。