職責描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能4.引入和評估新材料、新功能，并降低工藝成本5.熟練使用各種質量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件任職要求：崗位要求學歷要求：碩士及以上專業(yè)要求：物理/化學/化工/微電子/材料等理工類相關專業(yè)工作經歷：半導體或封裝5年以上材料相關工作經驗其它要求：1.熟悉半導體工藝、器件和設備，吃苦耐勞，能適應半導體研發(fā)工作模式2.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調能力和團隊合作精神3.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業(yè)內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。