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硬件工程師
相同職位
15-30萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、項(xiàng)目硬件客戶(hù)界面，負(fù)責(zé)對(duì)接客戶(hù)，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成客戶(hù)工作和項(xiàng)目交付工作；2、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案輸出：根據(jù)項(xiàng)目要求，完成設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖及PCB設(shè)計(jì)；3、完成設(shè)計(jì)評(píng)審，變更評(píng)審，識(shí)別設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)，將問(wèn)題再前期規(guī)避掉；4、整理build matrix，清楚制定試制...
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崗位職責(zé)：1. 產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的整體方案規(guī)劃與設(shè)計(jì)，完成硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)，參與硬件選型工作，評(píng)估及器件選型。2. 硬件測(cè)試與優(yōu)化：制定全面的硬件測(cè)試方案，硬件調(diào)試與故障排查，根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，提升硬件性能和穩(wěn)定性...
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一、崗位職責(zé)：1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作；2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員，完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作；3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測(cè)試，配合測(cè)試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試工作；4、 部門(mén)其他需要配合的工作。二、...
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職位描述：Job De****ions:1.根據(jù)IC產(chǎn)品Spec提交硬件驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)方案；2.設(shè)計(jì)IC驗(yàn)證電路EVK板的原理圖和Layout；3.EVK板bring up4.協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師查找、修復(fù)設(shè)計(jì)缺陷；5.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。1. Submit the h...
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通信硬件工程師
12-18萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、根據(jù)定制需求完成整體硬件方案。分解項(xiàng)目進(jìn)度，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、首件確認(rèn)、新品驗(yàn)證、參與新品制作、投產(chǎn)準(zhǔn)備等工作。2、完成顯控相關(guān)的主要外購(gòu)選件的技術(shù)規(guī)格參數(shù)。3、牽頭顯控板塊的硬件測(cè)試及驗(yàn)證，處理新品試制出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題?？偨Y(jié)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)。4、根據(jù)公司技術(shù)...
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硬件工程師（顯示）
12-18萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、根據(jù)定制需求完成整體硬件方案。分解項(xiàng)目進(jìn)度，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、首件確認(rèn)、新品驗(yàn)證、參與新品制作、投產(chǎn)準(zhǔn)備等工作。2、完成顯控相關(guān)的主要外購(gòu)選件的技術(shù)規(guī)格參數(shù)。3、牽頭顯控板塊的硬件測(cè)試及驗(yàn)證，處理新品試制出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題?？偨Y(jié)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)。4、根據(jù)公司技術(shù)...
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任職要求：1、電子、儀器儀表、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、物理或相近專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)；2、2年以上硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3、掌握數(shù)模電路的設(shè)計(jì)與分析、熟練的PCB設(shè)計(jì)能力；4、掌握電路調(diào)試與系統(tǒng)測(cè)試,負(fù)責(zé)工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā)；職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、節(jié)日福利、...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，完成器件選型、方案原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)對(duì)PCB硬件調(diào)試和維護(hù)，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，更新迭代電路設(shè)計(jì)。任職要求：1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信或電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計(jì)等相關(guān)領(lǐng)域的...
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崗位職責(zé)：1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證和測(cè)試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計(jì)人員完成芯片驗(yàn)證和測(cè)試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計(jì)。5、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)和維護(hù)芯片應(yīng)用手冊(cè)和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶(hù)完成產(chǎn)品的評(píng)估測(cè)試和硬件設(shè)計(jì)導(dǎo)入。...
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崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于MCU的軟件，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證，性能測(cè)試，產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計(jì)工程師完成對(duì)IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測(cè)試工作。4...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)（MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開(kāi)關(guān)電源等）； 2. 負(fù)責(zé)EMI設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，主要元器件選型；3. 指導(dǎo)PCB layout；4. 電路板試制，電路調(diào)試與測(cè)試；5. 整機(jī)驗(yàn)證與測(cè)試。 任職資格：1. 電氣工程相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開(kāi)發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單，樣機(jī)制作、調(diào)試，生產(chǎn)跟線(xiàn)等工作；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)，以及技術(shù)攻關(guān)工作；5. 按項(xiàng)目管理...
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PLC硬件工程師
15-20萬(wàn) | 福州市 | 初中 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開(kāi)發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單，樣機(jī)制作、調(diào)試，生產(chǎn)跟線(xiàn)等工作；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)，以及技術(shù)攻關(guān)工作；5. 按項(xiàng)目管理制...
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硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件（PADS或者EDA、AD），有多層PCB布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
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硬件工程師
相同職位
20-25萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬(wàn) | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)需求完成硬件系統(tǒng)的需求說(shuō)明，概述設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)，總結(jié)等文檔； 2. 根據(jù)設(shè)計(jì)文檔和需求說(shuō)明實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)備原理圖及部分版圖的設(shè)計(jì)； 3. 根據(jù)需求說(shuō)明，制定測(cè)試計(jì)劃和驗(yàn)收條件，并有能力進(jìn)行測(cè)試的實(shí)施； 4. 硬件設(shè)備的調(diào)試、問(wèn)題定位及解決； "任...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：光通信產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計(jì)、光模塊設(shè)計(jì)，包括：原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、產(chǎn)品調(diào)測(cè)等崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉光通信原理，具有10G以上光模塊設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)...
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崗位職責(zé)：1.了解硬件開(kāi)發(fā)流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及EMC和可靠性相關(guān)知識(shí)； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設(shè)計(jì)；3.配合layout工程師完成layout設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)主要器件的選型，與供應(yīng)商溝通制造相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；5.完成硬件功能和性能測(cè)試；6.形...
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崗位職責(zé)：1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設(shè)計(jì) 崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉光通信原理，具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)3、熟悉PON技術(shù)原理，有光模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
