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硬件研發(fā)工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職務(wù)類別：硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產(chǎn)品系統(tǒng)工程師特別說明：本職位有出差需求，出差地以日本為主，一年累積時(shí)間約三個(gè)月以下，故人選需要精通日文。工作職責(zé)： 1、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設(shè)計(jì)(包含power design)，并實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的硬件...
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高分子材料研發(fā)工程師
10-20萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)樹脂材料（聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧）研發(fā)及測試；2、對生產(chǎn)所需原材料進(jìn)行測試、開發(fā)及評估；3、引進(jìn)新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，并對生產(chǎn)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)；4、了解最新市場需求，進(jìn)行可行性研究，確立產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目；5、負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品研發(fā)報(bào)告及相關(guān)技術(shù)文件；6、負(fù)責(zé)協(xié)助市場部門...
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工作職責(zé)：面向手機(jī)等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品，研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測”機(jī)器人等自動(dòng)化裝備，研究精密機(jī)械/控制、機(jī)器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選：1、機(jī)械設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)裝備機(jī)械方案與結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計(jì)選型、仿真驗(yàn)證、研究精密自動(dòng)化技術(shù)與解決方案，開發(fā)...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光電探測器、半導(dǎo)體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā)；2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合，問題分析及解決；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化；4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。任職要求：1. 碩士以上學(xué)歷，物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；2...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)（斯特林制冷機(jī)、脈管制冷機(jī)、節(jié)流制冷機(jī)）清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發(fā)；2.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)工藝文件編寫，工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)制造、測試工藝優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率；4.負(fù)載對低溫制冷機(jī)裝配技術(shù)員進(jìn)行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求：...
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工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
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MPCVD研發(fā)工程師
13-17萬 | 衢州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工作內(nèi)容】- 負(fù)責(zé)MPCVD（微波等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備的研發(fā)與改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。- 進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)收集與分析，以支持工藝優(yōu)化和技術(shù)開發(fā)。- 參與新技術(shù)的研究和探索，保持對行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，解決生產(chǎn)過程中遇到的技...
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光通信研發(fā)工程師
10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)信息，收集市場信息資源的同時(shí)，挖掘客戶資源。2.負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品需求以及應(yīng)用溝通；制定產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，制作圖紙，規(guī)格書，DFMEA，可靠性測試計(jì)劃等.3.推動(dòng)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的性能評估，并將評估結(jié)果反饋到內(nèi)部。4.負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場應(yīng)用的技術(shù)支持，解決現(xiàn)場問題...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)樹脂相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)的前期調(diào)研、論證、開發(fā)、設(shè)計(jì)、性能測試等工作；2、負(fù)責(zé)解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關(guān)技術(shù)難題；3、負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品的試生產(chǎn)，固化工藝條件，優(yōu)化產(chǎn)能與產(chǎn)率，降低綜合生產(chǎn)成本；4、負(fù)責(zé)技術(shù)改進(jìn)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)的文件和報(bào)告...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)基于先進(jìn)或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗(yàn)證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗(yàn)證，包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目的要求或組長的指示，建立相關(guān)項(xiàng)目工藝制程方案，分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果并根據(jù)結(jié)果改進(jìn)工藝。 2. 根據(jù)特色工藝技術(shù)的圖版規(guī)格，協(xié)助項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)電性測試圖形和測試程序，安排流片去驗(yàn)證設(shè)計(jì)圖形是否正常工作，并且校準(zhǔn)或者改進(jìn)設(shè)計(jì)規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產(chǎn)品處理...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建；2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)；3、負(fù)責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學(xué)歷，材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆也可...
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存儲研發(fā)工程師
20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé): 1. 研發(fā)存儲軟件系統(tǒng)，包括對象存儲、文件存儲、冷數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)備份等服務(wù) 2. 進(jìn)行存儲系統(tǒng)的文件存儲、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)、服務(wù)管理等功能開發(fā) 3. 存儲產(chǎn)品的性能優(yōu)化、技術(shù)分析診斷與解決 職位要求: 1. 計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，三年以上存儲相關(guān)研...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)平臺的架構(gòu)，推進(jìn)架構(gòu)優(yōu)化升級，制定研發(fā)規(guī)范，保障代碼質(zhì)量；2、負(fù)責(zé)平臺研發(fā)測試，保障項(xiàng)目研發(fā)交付按質(zhì)按時(shí)進(jìn)行；3、保障系統(tǒng)上線，支持系統(tǒng)運(yùn)維；4、負(fù)責(zé)完成技術(shù)文檔編寫。4、深入理解業(yè)務(wù)需求，提供技術(shù)解決方案。任職資格：1、3年以上Java開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，1年...
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職位介紹 崗位職責(zé)：研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法，建立數(shù)學(xué)模型實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，提出改進(jìn)建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試，撰寫技術(shù)文檔。任職要求：冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景，本科以上學(xué)歷。精...
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崗位職責(zé)：研究表面檢測過程中涉及的數(shù)據(jù)采集、傳輸及處理機(jī)制，構(gòu)建高效的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。應(yīng)用先進(jìn)的AI技術(shù)提高檢測精度和效率，減少誤報(bào)率。與其他團(tuán)隊(duì)緊密合作，推動(dòng)表檢技術(shù)不斷創(chuàng)新進(jìn)步。任職要求：? 自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)視覺或人工智能領(lǐng)域?qū)＜?，具備本科以上學(xué)位。熟練掌握計(jì)算機(jī)視覺算...
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崗位職責(zé)：研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法，建立數(shù)學(xué)模型實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，提出改進(jìn)建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試，撰寫技術(shù)文檔。任職要求：? 冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景，本科以上學(xué)歷。精通連鑄工藝流程和技術(shù)細(xì)節(jié)，擁有至少5...
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硬件研發(fā)工程師
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開發(fā)，或供應(yīng)商開發(fā)工作。2、電路原理設(shè)計(jì)、PCB layout 工作。3、樣機(jī)測試調(diào)試，故障分析及報(bào)告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對接輸出。崗位要求1、本科及以上學(xué)歷；3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2、熟練使用Altium Designer 或Cadence...
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工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)任務(wù)，包括硬件方案與關(guān)鍵器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，BOM制作，PCB Layout指導(dǎo)，單板調(diào)試和樣機(jī)驗(yàn)證等工作；2.能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)3.負(fù)責(zé)PCBA板級信號測試問題解決，以及整機(jī)測試與認(rèn)證，試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟...
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硬件研發(fā)工程師
12-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、根據(jù)智能計(jì)算需求，提出高性能、高可靠智能計(jì)算體系結(jié)構(gòu)方案；2、緊跟智能計(jì)算前沿技術(shù)進(jìn)展，保證產(chǎn)品方案的先進(jìn)性；3、負(fù)責(zé)執(zhí)行硬件各模塊設(shè)計(jì)（包括原理圖、PCB、BOM等設(shè)計(jì)文件輸出），攻克設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)難點(diǎn)；4、負(fù)責(zé)元器件選型、評估及成本控制，確保所選元器...
