原子半導體是由香港科技大學電子系著名教授袁杰領銜，由全球知名高校博士和半導體業(yè)界資深專業(yè)人士組建，從香港科技大學分離出來的一家高性能模擬芯片設計企業(yè)。目前擁有香港和深圳兩個團隊。原子半導體的投資方包含阿里巴巴等知名大型機構。 基于港科大長期的芯片項目研發(fā)儲備，承載在模擬芯片設計領域的深厚沉淀與技術成果，原子半導體擁有20年+模擬芯片設計研發(fā)經驗，20片+成功測試原型高性能芯片，40篇+國際芯片著名期刊會議論文發(fā)表，項目合作公司包括Intel, TI, TSMC, ZTE，華為，Merck，在模擬信號鏈領域卓有建樹。 原子半導體專注于高性能高集成度數(shù)字傳感芯片和高精度高速ADC芯片的研發(fā)。產品應用市場包含消費類電子、3C數(shù)碼、智能可穿戴式設備、智能家居、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)自動化、儀表和5G通信設備等領域。對于傳感器及其通信產品而言，信號鏈模擬處理的性能決定了整個電子產品的性能。在模擬信號鏈這個核心領域內，原子半導體的技術已達國際水平。 聚原子力量，成浩瀚之 “芯”。未來，原子半導體將立足Iot萬物互聯(lián)的產業(yè)變革，持續(xù)保持IC設計行業(yè)的技術創(chuàng)新，致力于成為全球數(shù)字傳感芯片技術的標桿企業(yè)。