工作內(nèi)容： 1. H顯示品?？头瓶苾?nèi)人員管理與工作改善及KPI管理； 2.協(xié)助建立廠內(nèi)與客戶良好的互動關(guān)系,并建立互信基礎(chǔ)；3.協(xié)助工程師質(zhì)量相關(guān)需求之處理；4.教育訓(xùn)練安排與監(jiān)督管理；5.品保部績效管理指標(biāo)確定及執(zhí)行；6.質(zhì)量相關(guān)操作系統(tǒng)即流程改善推動；7. 客戶需求/稽核/客訴溝通處理等客戶事項處理及溝通協(xié)調(diào)；8.客戶規(guī)范審閱及內(nèi)部規(guī)范增修；9. 廠內(nèi)異常處理及溝通協(xié)調(diào) 10. 主管交付相關(guān)事項處理具體要求： 1. 有半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，其中需含品保主管管理經(jīng)驗(yàn)3年以上；2. 形象佳，能與客戶維系較好關(guān)系；3. 良好的心理素質(zhì)及抗壓能力；4. 具備品質(zhì)專案及系統(tǒng)開發(fā)主導(dǎo)能力；5. 有車載新客戶認(rèn)證稽核導(dǎo)入相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊地香港，注冊資本：7000萬美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)，廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號，為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測試業(yè)。是目前國內(nèi)唯一擁有驅(qū)動IC全制程封裝測試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工，晶圓測試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個人發(fā)展空間，高度靈活的用人機(jī)制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！