【崗位職責(zé)】1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商選擇、元器件選型及硬件成本評(píng)估。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設(shè)計(jì)及BOM單制作。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)，開發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。6、完成項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔的編寫、整理、歸檔。【任職要求】1. 全日制本科及以上學(xué)歷；電子工程、嵌入式系統(tǒng)硬件、自動(dòng)化、通信、測(cè)控或相關(guān)專業(yè)；5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。2. 精通模擬電路設(shè)計(jì)，擅長(zhǎng)面向傳感器微弱信號(hào)處理的電路設(shè)計(jì)；3. 擅長(zhǎng)數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)、常用的外 圍器件，熟練掌握嵌入式微處理器的常用通信接口，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、生產(chǎn)與調(diào)試；4. 具備設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試傳感器應(yīng)用電路及產(chǎn)品，并處理相關(guān)問題的能力；5. 有復(fù)雜多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；6. 有嵌入式STM32、WIFI、BLE、ZigBee等平臺(tái)硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7. 抗壓，有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。

工業(yè)智能與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)