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【崗位職責(zé)】1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商選擇、元器件選型及硬件成本評(píng)估。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設(shè)計(jì)及BOM單制作。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)，開發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。6、完成項(xiàng)目相...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)人形機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術(shù)方案，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵器件選型；3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)、PC...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
30-50萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)視覺系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動(dòng)軟件編寫和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)評(píng)審；2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，規(guī)劃技術(shù)迭代，并為產(chǎn)品的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)；參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題；3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評(píng)估與驗(yàn)證設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對(duì)民航具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人（包括機(jī)械臂）硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計(jì)以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程；3、把控和推動(dòng)智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的電路調(diào)試、測(cè)試、分析，及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件部門管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作2、負(fù)責(zé)數(shù)字、模擬信號(hào)采集電路設(shè)計(jì)，針對(duì)項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)3、負(fù)責(zé)人機(jī)交互觸摸屏解決方案設(shè)計(jì)并實(shí)施4、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)5、負(fù)責(zé)硬件電路板調(diào)試和測(cè)試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)和測(cè)試指導(dǎo)6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)工作，包括方案選型，器件選型，原理圖，PCB，BOM輸出，驗(yàn)證與實(shí)施，對(duì)問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析以及解決；2. 硬件開發(fā)文檔編寫，進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試和測(cè)試；3. 配合項(xiàng)目經(jīng)理，解決產(chǎn)品研發(fā)過程中出現(xiàn)的可靠性問題，質(zhì)量...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
15-22萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子技術(shù)、自動(dòng)化，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，至少三年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.能熟練使用Cadence，PADS ，Protel等設(shè)計(jì)軟件和相關(guān)硬件仿真軟件；3. 能夠獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)架構(gòu)和設(shè)計(jì)SOC/ARM等硬件平臺(tái)，有高階算力平臺(tái)架構(gòu)能力者優(yōu)先考慮；4....
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崗位職責(zé)：1、進(jìn)行產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及測(cè)試；2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級(jí)和維護(hù)管理；3、設(shè)計(jì)開發(fā)、維護(hù)管理產(chǎn)品FPGA邏輯設(shè)計(jì)；4、編寫和評(píng)審FPGA邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)其他FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審；5、配合其他領(lǐng)域工程師進(jìn)行各子系統(tǒng)模塊的...
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高級(jí)硬件工程師/專家
30-60萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-12 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對(duì)單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過大功率驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對(duì)單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過大功率驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
24-30萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
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崗位職責(zé)：1.根據(jù)需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖，并進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及檢查審核工作；2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試工作、解決硬件測(cè)試過程中存在的問題；3.產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，芯片選型等。任職要求：1、電子信息、通信工程、計(jì)算機(jī)、電氣工程及其自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；2、熟練掌握Candence ADCAD工...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開發(fā)流程，參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件方案設(shè)計(jì)及評(píng)審；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)板級(jí)的EMC、熱、安規(guī)等設(shè)計(jì)； 4、負(fù)責(zé)單板工藝與整機(jī)接線工藝； 5、負(fù)責(zé)元器件的選型、測(cè)試以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的建立；6、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試的需求分析、...
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1）熟悉電路設(shè)計(jì)原理；2）熟練掌握ARM、DSP、FPGA等嵌入式硬件結(jié)構(gòu)；3）具備獨(dú)立完成單板原理圖設(shè)計(jì)的能力；4）具備軍工電子或相同行業(yè)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；5）具有快速定位并解決設(shè)計(jì)中硬件問題的能力；6）有全國(guó)產(chǎn)化硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7）具備射頻電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)...
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崗位職責(zé)：1. 產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的整體方案規(guī)劃與設(shè)計(jì)，完成硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線設(shè)計(jì)，參與硬件選型工作，評(píng)估及器件選型。2. 硬件測(cè)試與優(yōu)化：制定全面的硬件測(cè)試方案，硬件調(diào)試與故障排查，根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，提升硬件性能和穩(wěn)定性...
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一、崗位職責(zé)：1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作；2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員，完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作；3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測(cè)試，配合測(cè)試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
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硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件（PADS或者EDA、AD），有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)，有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
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崗位職責(zé)：1、獨(dú)立開展硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)工作，對(duì)產(chǎn)品硬件研發(fā)進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé)；2、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書（SPEC）設(shè)計(jì)電路原理圖、器件選型，跟進(jìn)并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作；3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接、調(diào)試及制作工作；4、協(xié)助測(cè)試部門完成功能測(cè)試和DVT測(cè)試；5...
