共為您找到 職位
-
企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品方案評估，方案確定后進(jìn)行相關(guān)功能模塊電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、損耗計(jì)算，仿真等。2、統(tǒng)籌項(xiàng)目機(jī)構(gòu)軟件等其他角色的任務(wù)安排。3、主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)，包含設(shè)計(jì)、試做、測試安排和研發(fā)問題解決，并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導(dǎo)安排產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證測試。5、主導(dǎo)項(xiàng)目...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)控電子線路設(shè)計(jì)、制器類產(chǎn)品硬件電路、原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。 2、裝置類產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料的編制（原理圖、電路板圖、元件清單、加工技術(shù)要求、單元基礎(chǔ)接線圖、硬件調(diào)試說明書）。 3、參與需求分析和技術(shù)方案論證。 4、指導(dǎo)制作樣機(jī)、配合調(diào)試、廠內(nèi)檢...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
面議 | 無錫市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì)，器件的選型，PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計(jì)PCB，能讀懂設(shè)計(jì)原理圖；3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
18-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.專業(yè)技能要求1.1、電子、微電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科4年以上，碩士2年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；1.2、熟悉PC、FPGA、ARM、DSP、MCU、RAM、FLASH、時(shí)鐘復(fù)位等主流數(shù)字器件的功能和特性，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺(tái)和硬件系統(tǒng)架構(gòu)；...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)控電子線路設(shè)計(jì)、制器類產(chǎn)品硬件電路、原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。 2、裝置類產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料的編制（原理圖、電路板圖、元件清單、加工技術(shù)要求、單元基礎(chǔ)接線圖、硬件調(diào)試說明書）。 3、參與需求分析和技術(shù)方案論證。 4、指導(dǎo)制作樣機(jī)、配合調(diào)試、廠內(nèi)檢...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 全日制統(tǒng)招本科 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.從需求分析，方案制定，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，BOM制作，調(diào)試驗(yàn)證到配合測試及中試、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，參與產(chǎn)品開發(fā)全過程，對成本進(jìn)行有效控制；2.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)、選型、流程等規(guī)范性文件；3.負(fù)責(zé)硬件組的項(xiàng)目管理工作。職位要求：1.本科以上學(xué)歷；電子、自動(dòng)...
-
企
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)，5年以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)，調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 不限 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品的硬件調(diào)試，電氣特性測試及搜集整理缺陷報(bào)告；2、配合軟件部、測試部完成產(chǎn)品的調(diào)試與測試工作；3、配合生產(chǎn)部完成產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試操作文檔如：bom整理以及維護(hù)、生產(chǎn)調(diào)試文檔的制定；4、 配合采購部完成新物料的采購、以及兼容物料的選型工作；5、能...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工作職責(zé)】1、負(fù)責(zé)家電類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括產(chǎn)品硬件方案的原理圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；硬件電路設(shè)計(jì)和功能調(diào)試，電子元器件選型和樣品調(diào)試整改等；能獨(dú)立分析和解決問題；2. 撰寫相關(guān)電子開發(fā)文檔（產(chǎn)品規(guī)格書，BOM，測試報(bào)告）3. 負(fù)責(zé)對接終端客戶前期的技術(shù)需求，并轉(zhuǎn)換為公司內(nèi)部技...
-
企
崗位職責(zé)：
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā)；
2、編寫嵌入式底層程序；
3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定，完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作；
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；
5、制訂測試方案，完成硬件測試、硬件調(diào)試工作；
6、編寫...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 硬件開發(fā)設(shè)計(jì)：方案制定，硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，物料選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB協(xié)作設(shè)計(jì)；2、 負(fù)責(zé)板卡打樣，軟硬件調(diào)試，硬件性能測試，產(chǎn)品安全設(shè)計(jì)，板卡迭代，質(zhì)量控制等；3、負(fù)責(zé)相關(guān)定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設(shè)計(jì)，打樣，測試；4、負(fù)責(zé)電子BOM編寫，生產(chǎn)...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
18-24萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)1.有基本的系統(tǒng)概念，精通本專業(yè)某一領(lǐng)域的知識和技能，熟悉其他領(lǐng)域的知識；2.能夠指導(dǎo)本領(lǐng)域內(nèi)的某子系統(tǒng)有效地運(yùn)行，對于本系統(tǒng)內(nèi)復(fù)雜的、重大的問題，能夠通過改革現(xiàn)有的程序/方法來解決，熟悉其他子系統(tǒng)運(yùn)作；3.能夠有效指導(dǎo)他人工作。二、任職要求1.本科及以上，...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司便攜和戶儲(chǔ)等儲(chǔ)能產(chǎn)品功率硬件設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)Boost電路、DC-DC電路、DC-AC電路等功率硬件電路設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理，協(xié)調(diào)開發(fā)、轉(zhuǎn)中試及制造過程中的問題；任職要求1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；2、有5年及以上儲(chǔ)能...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 珠海市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、本科以上學(xué)歷，電子、通信或自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉硬件開發(fā)，知識面廣，熟悉硬件各項(xiàng)業(yè)務(wù)；3、有硬件研發(fā)體系建設(shè)能力，具有技術(shù)項(xiàng)目系統(tǒng)分析的技能，有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理技能；4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)方法，理論基礎(chǔ)扎實(shí)， 熟練掌握自...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
17-35萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、從事模擬、功率、混合信號、高速信號等模塊硬件開發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計(jì)開發(fā)與驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改；4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺(tái)建設(shè)工作。任職要求：1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類相關(guān)專業(yè)，本科（含）以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 鄭州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與項(xiàng)目需求分析，將用戶需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計(jì)需求；2.負(fù)責(zé)制定硬件開發(fā)計(jì)劃；3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)；4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)；5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測試，以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場測試；6.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)相關(guān)開發(fā)文檔；任職要求：1.至少熟悉以下CPU...
-
企
職責(zé)描述："1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機(jī)產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)(方案、原理圖、PCB)；2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計(jì)；功能、性能測試；3.元器件、單元電路和PCBA測試；...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電動(dòng)汽車BMS產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)電路分析，模擬電路，數(shù)字電路、器件參數(shù)特性選型及應(yīng)用，設(shè)計(jì)計(jì)算書、產(chǎn)品規(guī)格書、可靠性預(yù)測等；3、協(xié)調(diào)白盒自測和EMC整改；4、協(xié)調(diào)PCB、結(jié)構(gòu)、軟件、工藝、采購等資源，確保開發(fā)計(jì)劃執(zhí)行；5、協(xié)助完成產(chǎn)品硬件測試、...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
20-27萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)，編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測試與驗(yàn)證；2、 對生產(chǎn)部（組裝、測試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程中相關(guān)的硬件技術(shù)問...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
16-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位要求：1、 電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬條件；2、 具有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮）；3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)；4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設(shè)計(jì)；5、 能夠完成1GHz以上的...
