共為您找到 職位
-
企
高級硬件工程師
相同職位
17-28萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、獨(dú)立開展硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)工作,對產(chǎn)品硬件研發(fā)進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé);2、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書(SPEC)設(shè)計(jì)電路原理圖、器件選型,跟進(jìn)并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作;3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接、調(diào)試及制作工作;4、協(xié)助測試部門完成功能測試和DVT測試;5...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)新能源交流充電樁及直流充電樁成品的開發(fā)、調(diào)試及認(rèn)證工作;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)功能需求的可行性分析、參與硬件技術(shù)規(guī)劃、設(shè)計(jì)與開發(fā);3、參與硬件整體架構(gòu)的制定,任務(wù)劃分,協(xié)調(diào)解決開發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題;4、負(fù)責(zé)元器件的選型和評估,原理圖制作和PCB LAYO...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
5-10萬 | 珠海市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)SSD和芯片相關(guān)治具硬件物料選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作;2、開展SSD產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)工作,并指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、SMT加工等工作的開展;3、進(jìn)行產(chǎn)品硬件的研發(fā)驗(yàn)證與量產(chǎn)問題分析工作;4、完成量產(chǎn)自動化設(shè)備硬件單板的設(shè)計(jì)工作;5、支持產(chǎn)線、用戶緊急問題的處...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)FPGA硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能;2.參與硬件系統(tǒng)的方案討論,提出創(chuàng)新點(diǎn)和改進(jìn)建議;3.與團(tuán)隊(duì)合作完成硬件項(xiàng)目的研發(fā)工作;4.負(fù)責(zé)硬件故障的分析和解決,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。任職要求:1.具有良好的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)能力,能夠獨(dú)立完成硬...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求對接,產(chǎn)品功能分解,協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析、規(guī)格制定、各類異常問題資源協(xié)解決;3. 收集整理產(chǎn)品使用信息,持續(xù)迭代產(chǎn)品,并保持產(chǎn)品先進(jìn)性;4. 收集行業(yè)發(fā)展信息,并對行業(yè)發(fā)展作出預(yù)測,判斷,推動相關(guān)技術(shù)組做好技術(shù)儲備;...
-
企
主要職責(zé):? 設(shè)計(jì)和開發(fā)400V電壓平臺車載電氣安全系統(tǒng)。? 負(fù)責(zé)整車高壓系統(tǒng)的電氣安全電路設(shè)計(jì)并制定測試方案。? 配合測試部門完成產(chǎn)品的安全規(guī)范測試。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB布局和BOM(物...
-
企
主要職責(zé):? 設(shè)計(jì)和開發(fā)符合400V電壓平臺要求的電池管理系統(tǒng)。? 負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)、仿真、測試和驗(yàn)證。? 與軟件工程師合作,確保產(chǎn)品達(dá)成功能和性能指標(biāo)。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB布局...
-
企
主要職責(zé):? 設(shè)計(jì)和開發(fā)符合400V電壓平臺要求的電機(jī)驅(qū)動硬件解決方案。? 負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)、仿真、測試和驗(yàn)證。? 與軟件工程師合作,確保產(chǎn)品達(dá)成功能和性能指標(biāo)。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、P...
-
企
正式社招崗位,base上海、杭州、東莞、成都、西安崗位職責(zé)1、開展硬件項(xiàng)目應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新;2、負(fù)責(zé)硬件單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé);3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)測試,主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試測...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
9-14萬 | 鄭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)工作,根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件方案;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC問題整改及新產(chǎn)品的元器件的選型工作;4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,自動化、電子信息、控制工程、電氣等相關(guān)...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測試工作,輸出原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測試報告、硬件測試方案和測試報告;2.獨(dú)立完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測方案制定,獨(dú)立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì);3.獨(dú)立承擔(dān)某類硬件單板的研發(fā)生產(chǎn),獨(dú)立解決一般問題,并...
-
企
職責(zé)描述:1,參與公司重大項(xiàng)目討論,完成控制器硬件方案設(shè)計(jì),包含原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCBLayout等,完成PCBA試制料采購;2,協(xié)助公司完成硬件方案的優(yōu)化及降本;3,配合跟進(jìn)生產(chǎn)、測試過程中相關(guān)項(xiàng)目的各類技術(shù)問題;4,制定控制器的DVP,并組織實(shí)施;5,硬件相...
-
企
高級硬件工程師(株洲)
15-20萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1,參與公司重大項(xiàng)目討論,完成控制器硬件方案設(shè)計(jì),包含原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCBLayout等,完成PCBA試制料采購;2,協(xié)助公司完成硬件方案的優(yōu)化及降本;3,配合跟進(jìn)生產(chǎn)、測試過程中相關(guān)項(xiàng)目的各類技術(shù)問題;4,制定控制器的DVP,并組織實(shí)施;5,硬件相...
-
企
1、負(fù)責(zé)識別需求并轉(zhuǎn)化為本專業(yè)的設(shè)計(jì)輸入;2、拆解任務(wù),制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案,同時要滿足相關(guān)生產(chǎn)工藝流程要求;3、根據(jù)產(chǎn)品需求,發(fā)現(xiàn)新技術(shù),儲備不同的技術(shù)方案;4、識別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝,帶頭攻關(guān);5、為生產(chǎn)部門提供相關(guān)的技術(shù)支持;任職要求:1、具備“自...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,把產(chǎn)品推向量產(chǎn);2.組織完成對友商產(chǎn)品的分析和評估,輸出對比分析報告及提升方案;3.組織完成和客戶的需求對接以及需求分析;4.指導(dǎo)系統(tǒng)級研發(fā)測試和量產(chǎn)測試;5.參與制定生產(chǎn)方案,指導(dǎo)工裝夾具等的開發(fā);6.參與方案開發(fā)...
-
企
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì),協(xié)助分析新產(chǎn)品需求,并對硬件方面開發(fā)可行性進(jìn)行評估;2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì);3、參與硬件方案評估,負(fù)責(zé)器件選型,以及硬件成本控制;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板...
-
企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;2. 負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作;3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實(shí)驗(yàn)報告編寫;4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EM...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測試等工作;2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行,確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主導(dǎo)硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術(shù)難題攻...
-
企
高級硬件工程師
相同職位
20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測試等工作;2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行,確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主要硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術(shù)難題攻...
-
企
職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)調(diào)研和可行性分析;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理;4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫,評審,維護(hù)等工作;5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)文件,參與硬件評審;6....