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高級硬件工程師
相同職位
20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì)，并根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo)；3、參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負(fù)責(zé)編寫...
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高級硬件工程師
相同職位
14-22萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、全面負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，PCB原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，layout布局，調(diào)試等工作2、制定硬件設(shè)計(jì)規(guī)范及相關(guān)文檔，主導(dǎo)硬件開發(fā)3、管理，分配及指導(dǎo)硬件工程師工作，保證產(chǎn)品硬件開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量4、提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)技術(shù)支持任職要求：1、本科及以...
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高級硬件工程師
相同職位
19-36萬 | 青島市 | 博士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助制定年度研發(fā)計(jì)劃，為研發(fā)決策提供建議和信息支持；2、負(fù)責(zé)實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)改良、負(fù)責(zé)組織公司技術(shù)創(chuàng)新工作、組織技術(shù)支持工作。任職資格：1、博士學(xué)歷，電子或計(jì)算機(jī)專業(yè)方向；2、具備電子類消費(fèi)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擔(dān)任過產(chǎn)品技術(shù)負(fù)責(zé)人或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；3、具有較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)...
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高級硬件工程師
相同職位
14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)工作，包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、板卡調(diào)測以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關(guān)工作；3、參與項(xiàng)目和產(chǎn)品的測試和驗(yàn)證，負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)和研究，從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問題；4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求：...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、根據(jù)技術(shù)規(guī)劃和項(xiàng)目任務(wù)，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)中硬件設(shè)計(jì)工作，滿足項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)輸入的要求，完成方案設(shè)計(jì)、技術(shù)評審、自測、解決問題等工作，2、并參與硬件平臺(tái)建設(shè)，完成硬件技術(shù)研究及儲(chǔ)備工作。任職要求：1、5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，滿足公司T3以上等級要求以及相應(yīng)薪資。本科或者...
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逆變器高級硬件工程師
面議 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)戶用型逆變器原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)等；2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試，測試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累；4、負(fù)責(zé)技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，...
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高級硬件工程師
相同職位
40-40萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)影像類新產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、原型機(jī)開發(fā)2.參與項(xiàng)目的硬件整體規(guī)劃，元器件選型，新技術(shù)及新零件供應(yīng)商溝通職位要求：1. 電子工程、自動(dòng)化、通信、測控等相關(guān)專業(yè)本科或者碩士，有電子競賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3. 3年以上影像類電子產(chǎn)品...
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崗位職責(zé)：1、 汽車自動(dòng)化診斷檢測系統(tǒng)新品開發(fā)的研發(fā)2、 汽車自動(dòng)化診斷檢測系統(tǒng)的功能模塊開發(fā)3、 樣品的測試和驗(yàn)證4、 執(zhí)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變更，產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)5、 參與和各部門的技術(shù)交流和溝通崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子專業(yè)等相關(guān)專業(yè)；2、3年以上工作...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
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高級硬件工程師
相同職位
13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：◆本科及以上學(xué)歷，通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè)，五年以上工作經(jīng)驗(yàn)；◆具備扎實(shí)的數(shù)電，模電理論基礎(chǔ)；◆熟悉51單片機(jī)，精通C51軟件開發(fā)，熟練使用Keil開發(fā)軟件；◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺(tái)開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力；◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動(dòng)...
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高級硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主流芯片技術(shù)儲(chǔ)備2、當(dāng)前ECM平臺(tái)硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求：電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉硬件開發(fā)流程
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高級硬件工程師
相同職位
18-24萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.參與產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)；2.可獨(dú)立承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3.參與編制和評審產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；4.解決產(chǎn)品出現(xiàn)的各類硬件問題。任職要求：1.本科或本科以上學(xué)歷，電子/通信/測控等相關(guān)專業(yè)，2年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2.精通模擬電路、數(shù)字電路，有DSP...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理圖設(shè)計(jì)，元器件選型，指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)，與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試；2、 產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證；3、 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)支持，解決批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的技術(shù)問題。任職要求：1、...
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高級硬件工程師
相同職位
20-33萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、 汽車自動(dòng)化診斷檢測系統(tǒng)新品開發(fā)的研發(fā)2、 汽車自動(dòng)化診斷檢測系統(tǒng)的功能模塊開發(fā)3、 樣品的測試和驗(yàn)證4、 執(zhí)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變更，產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)5、 參與和各部門的技術(shù)交流和溝通崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子專業(yè)等相關(guān)專業(yè)；2、3年以上工作...
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高級硬件工程師1
6-12萬 | 保定市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設(shè)計(jì)，硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生...
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企
Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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高級硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 嘉興市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、市場調(diào)研及產(chǎn)品規(guī)劃A、關(guān)注國內(nèi)外行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，制定新產(chǎn)品線路標(biāo)規(guī)劃，組織并實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃。B、收集和分析市場上同類產(chǎn)品信息，研究其發(fā)展動(dòng)態(tài)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，提出研究成果報(bào)告。C、在公司內(nèi)外收集有關(guān)新產(chǎn)品的創(chuàng)意，并組織論證，調(diào)查、研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)方案及...
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高級硬件工程師嵌入式
17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、本科或以上學(xué)歷，5年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、熟練使用硬件電路設(shè)計(jì)軟件，熟練使用示波器、頻...
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職責(zé)描述：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)變頻器、伺服、逆變器、整流器等功率硬件設(shè)計(jì)，包括系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)、主回路設(shè)計(jì)、單板原理圖設(shè)計(jì)；2、參與所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整機(jī)調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問題解決；3、參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目；任職要求：1、本科或碩士6年以上工作...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 按照產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件；2、 完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3、 完成樣件制作、調(diào)試；4、 協(xié)助完成產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)和認(rèn)證；5、 編寫技術(shù)文檔和專利，做好技術(shù)沉淀；6、 服從工作安排。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)...
