1. 核心職責(zé)負(fù)責(zé)機(jī)器人AI控制器（中央AI控制器、域控制器，驅(qū)動板等）的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB Layout和調(diào)試。負(fù)責(zé)核心元器件（如處理器、FPGA、電源管理芯片、傳感器接口芯片等）的選型、評估和測試。設(shè)計與電機(jī)（伺服驅(qū)動器）、傳感器（視覺、力覺、激光雷達(dá)等）、IO模塊等外設(shè)的接口電路。解決硬件開發(fā)過程中的電磁兼容性（EMC）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等問題。制定硬件測試方案，完成板級和系統(tǒng)級的測試、驗(yàn)證與故障分析。編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告和生產(chǎn)工藝文件，支持產(chǎn)品的試產(chǎn)與量產(chǎn)。2. 崗位要求a. 電子電路基礎(chǔ)精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計，有豐富的電路分析能力。具備豐富的電源設(shè)計經(jīng)驗(yàn)：包括DC-DC（Buck/Boost/Buck-Boost）、LDO、PMIC等，了解電源效率和熱管理。熟練掌握各種通信接口的設(shè)計與調(diào)試：如EtherCAT、CAN/CAN FD、Ethernet、UART、SPI、I2C等。b. 處理器與架構(gòu)具有基于Jetson Orin系列架構(gòu)的處理器硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。有FPGA或CPLD設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，能夠處理高速圖像數(shù)據(jù)采集、多路電機(jī)控制或自定義邏輯接口。c. PCB設(shè)計能力能夠使用Altium Designer或Cadence Allegro等工具進(jìn)行高速、高密度PCB設(shè)計。具備高速數(shù)字電路（如DDR、千兆以太網(wǎng)）的信號完整性（SI） 和電源完整性（PI） 分析與設(shè)計能力。熟悉多層板（通常8層以上）的疊層設(shè)計、阻抗控制和EMC/EMI設(shè)計規(guī)范。3. 學(xué)歷要求 a. 本科及以上，3年以上硬件經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)器人控制器研發(fā)或無人駕駛控制器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

勱微機(jī)器人專注于先進(jìn)的機(jī)器人與人工智能技術(shù)，為客戶提供完整的智能制造及智慧物流解決方案。硬件產(chǎn)品包括：各類型無人叉車、AMR、無人牽引車及倉儲機(jī)器人；軟件系統(tǒng)包括：勱微云、WMS、WCS、現(xiàn)場管理系統(tǒng)及多種視覺解決方案。勱微機(jī)器人具備從底層傳感器到核心算法，再到上層軟件系統(tǒng)的全自主開發(fā)能力。勱微機(jī)器人已在工廠、倉儲、物流等領(lǐng)域交付了大量標(biāo)桿項(xiàng)目，成為全球行業(yè)客戶信賴的合作伙伴。