崗位職責:1、客戶樣品試樣和工藝驗證，提供測試報告；2、工藝優(yōu)化推動設備改善，提供解決方案；3、參加項目會議，提供內部培訓。崗位要求:1、本科及以上學歷；2、三年以上功率器件、模塊封裝企業(yè)工作經驗，熟悉SiC銀燒結、IGBT真空焊接、固晶貼片等封裝設備，有工藝研發(fā)經驗者優(yōu)先；3、具備良好的溝通表達能力、較強的邏輯思維，學歷能力強，能發(fā)現問題和解決問題；4、熟練操作PowerPoint、Excel等辦公軟件。

誠聯愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內外豐富經驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題?，F專門成立聯合研發(fā)中心，與IGBT產業(yè)聯盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據國內市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質的服務。