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    產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-16萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    Design and development of customize power magnetic components according to customer requirements, specification, and regulations.Design...
  • 企

    研發(fā)工程師（江西工廠）(0...

    10-13萬(wàn) | 吉安市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)新的客戶技術(shù)認(rèn)證相關(guān)的認(rèn)證計(jì)劃,考試板進(jìn)度確認(rèn)及跟客戶報(bào)告, 與工廠和實(shí)驗(yàn)室共同完成最終報(bào)告整理；2、協(xié)助市場(chǎng)與工廠工程與相關(guān)客戶進(jìn)行項(xiàng)目技術(shù)問題的溝通處理；3、技術(shù)認(rèn)證過(guò)程中相關(guān)問題,與工廠溝通協(xié)調(diào), 推動(dòng)相關(guān)部門/人員處理。任職要求:1、大專及以上...
  • 企

    MEMS研發(fā)工程師

    18-26萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計(jì)，配合產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)制定.調(diào)整工藝Flow；2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場(chǎng)耦合仿真分析；3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計(jì)和版圖繪制；4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測(cè)試，并配合工藝及產(chǎn)...
  • 企

    薄膜金屬化研發(fā)工程師

    8-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產(chǎn)品的開發(fā)過(guò)程2. 完成新產(chǎn)品從試制到批產(chǎn)的原料、工藝、工裝治具、設(shè)備的準(zhǔn)備工作3. 制定分管產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書、消耗定額、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，包裝運(yùn)輸規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文件4. 跟蹤并解決產(chǎn)品...
  • 企

    機(jī)械研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 新鄉(xiāng)市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    招聘要求:1、大專及以上學(xué)歷，機(jī)械機(jī)電類專業(yè)。2、3年以上獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)研發(fā)項(xiàng)目，有汽車配件行業(yè)、家電配件領(lǐng)域、電加熱領(lǐng)域研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。3、有相獨(dú)立項(xiàng)目運(yùn)作/項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者。4、熟練操作PRO/E CAD等制圖軟件。5、對(duì)沖件及塑料件知識(shí)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等熟悉。6、...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    8-13萬(wàn) | 泰安市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)開展新產(chǎn)品開發(fā)、物料驗(yàn)證；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書及作業(yè)指導(dǎo)書撰寫；3. 負(fù)責(zé)失效品分析并能開展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程；5. 熟悉LED封裝各工序設(shè)備能力；6. 熟悉LED封裝物料特性；7. 熟練使用CAD、P...
  • 企

    LED研發(fā)工程師

    8-13萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、電子鎮(zhèn)流器硬件項(xiàng)目產(chǎn)品開發(fā)2、LED電源驅(qū)動(dòng)硬件產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試3、編寫相應(yīng)的技術(shù)文件。任職要求：1、電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷2、熟悉開關(guān)電源工作原理，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞，有責(zé)任心，工作踏...
  • 企

    涂料研發(fā)工程師（鉍黃）

    13-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)涂料（釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍(lán)/綠等無(wú)機(jī)顏料）產(chǎn)品配方的優(yōu)化完善，解決涂料在實(shí)際生產(chǎn)和使用中所遇到的問題；2、負(fù)責(zé)搜集產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)政策、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息、客戶信息等，分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)等；3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)，并具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能自主完成相關(guān)試驗(yàn)工...
  • 企

    高級(jí)/材料研發(fā)工程師（金屬...

    12-25萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、結(jié)合高分子材料，復(fù)合材料，高剛、高強(qiáng)、輕量化材料，高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域，提出新項(xiàng)目并負(fù)責(zé)研究開發(fā)，同時(shí)根據(jù)使用效果提出系列化及升級(jí)換代產(chǎn)品；2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究，識(shí)別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù)，參與重點(diǎn)/難點(diǎn)項(xiàng)目的材料技術(shù)問題...
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    智能網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心，更好的支持云計(jì)算，AI，邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu)，支持網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，安全，虛擬化，AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...
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    高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-55萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心，更好的支持云計(jì)算，AI，邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu)，支持網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，安全，虛擬化，AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...
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    高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    40-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心，更好的支持云計(jì)算，AI，邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu)，支持網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，安全，虛擬化，AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺(tái)Window和Linux...
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    硬件研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)，電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及BOM制作；2、指導(dǎo)layout工程師完成PCB布局、設(shè)計(jì)；3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；4、跟進(jìn)產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品在樣機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行跟蹤處理；5、依據(jù)公司開發(fā)流程，完成相關(guān)文檔的撰寫...
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    CVD助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)要點(diǎn)：1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積（CVD）石墨烯的研發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施，材料性能測(cè)試與表征；3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作，優(yōu)化相關(guān)工藝流程；崗位能力要求：1.具備一定的理論基礎(chǔ)與動(dòng)手能力，能獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告、相關(guān)數(shù)據(jù)處理與分析；2.熟悉Ra...
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    CVD研發(fā)工程師

    8-12萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積（CVD）石墨烯的研發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施，材料性能測(cè)試與表征，報(bào)告、論文及專利撰寫；3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作，優(yōu)化相關(guān)工藝流程；4.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。崗位能力要求：1.具備一定的文獻(xiàn)檢索能力，能夠熟練閱...
  • 企

    助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的協(xié)助研發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施，材料性能測(cè)試與表征；3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作，優(yōu)化相關(guān)工藝流程。技能資質(zhì)要求：（如語(yǔ)言，電腦，駕駛，工作經(jīng)驗(yàn)，學(xué)歷，資格證書等）1. 材料、物理、化學(xué)、化工、粉末冶金等相關(guān)專業(yè)，...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    7-11萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的研發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施，材料性能測(cè)試與表征，報(bào)告、論文及專利撰寫；3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作，優(yōu)化相關(guān)工藝流程；負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。技能資質(zhì)要求：（如語(yǔ)言，電腦，駕駛，工作經(jīng)驗(yàn)，學(xué)歷，資格證書...
  • 企

    產(chǎn)品研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.主導(dǎo)新能源業(yè)務(wù)板塊的連接器研發(fā)工作，組織行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)品、客戶訊息分析，規(guī)劃新品開發(fā)；2. 新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸出的審核； 1)概念設(shè)計(jì)及可行性研究：初始性能清單， 初始物料清單， 初始過(guò)程流程圖， 初始特殊特性與過(guò)程清單，立項(xiàng)報(bào)告等 2)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開...
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    研發(fā)工程師（保護(hù)膜）

    9-18萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位：研發(fā)工程師（保護(hù)膜）部門：研發(fā)中心工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)公司高分子特種薄膜及標(biāo)簽表面涂料的開發(fā)，從配方研制、測(cè)試到量產(chǎn)的全部工作；2. 協(xié)助產(chǎn)品工藝的建立、確定及完善；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品售出后續(xù)的技術(shù)支持；4. 負(fù)責(zé)公司的其它技術(shù)方面的事務(wù)。崗位要求1. 高分子或者相關(guān)化...
  • 企

    高級(jí)研發(fā)工程師（博士后）

    12-20萬(wàn) | 重慶-江北區(qū) | 博士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位：高級(jí)研發(fā)工程師（博士后）崗位要求1. 博士后，高分子材料、化工等專業(yè)，涂料配方有一定了解優(yōu)先；2. 有強(qiáng)的自學(xué)能力；3. 具有高度的工作自覺性、事業(yè)心和自律性；公司希望有創(chuàng)業(yè)激情并愿意挑戰(zhàn)自我的年青人一起加入共謀發(fā)展。公司將為此職位提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬。
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