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  • 硬件研發(fā)工程師

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職務類別:硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產品系統(tǒng)工程師特別說明:本職位有出差需求,出差地以日本為主,一年累積時間約三個月以下,故人選需要精通日文。工作職責: 1、硬件系統(tǒng)架構設計:從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設計(包含power design),并實現高效、穩(wěn)定的硬件...
  • 高分子材料研發(fā)工程師

    10-20萬 | 常州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1、負責樹脂材料(聚氨酯、有機硅、環(huán)氧)研發(fā)及測試;2、對生產所需原材料進行測試、開發(fā)及評估;3、引進新技術及產品的生產過程,并對生產人員進行技術培訓;4、了解最新市場需求,進行可行性研究,確立產品的研發(fā)項目;5、負責撰寫產品研發(fā)報告及相關技術文件;6、負責協(xié)助市場部門...
  • 精密機器人研發(fā)工程師

    25-30萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責:面向手機等終端產品、智能座艙等車規(guī)產品,研發(fā)高精度“裝、調、測”機器人等自動化裝備,研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術。以下職責可選:1、機械設計:負責裝備機械方案與結構細化設計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術與解決方案,開發(fā)...
  • 后道工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā);2. 負責后道工藝整合,問題分析及解決;3. 負責產品良率及成本優(yōu)化;4. 負責先進封裝工藝的預研及開發(fā)。任職要求:1. 碩士以上學歷,物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業(yè);2...
  • 低溫制冷機工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.負責低溫制冷機(斯特林制冷機、脈管制冷機、節(jié)流制冷機)清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發(fā);2.負責低溫制冷機工藝文件編寫,工藝生產用工裝夾具設計;3.負責低溫制冷機制造、測試工藝優(yōu)化,提升產品良率;4.負載對低溫制冷機裝配技術員進行指導培訓。任職要求:...
  • 器件模型研發(fā)工程師 | T...

    20-30萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
  • MPCVD研發(fā)工程師

    13-17萬 | 衢州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    【工作內容】- 負責MPCVD(微波等離子體化學氣相沉積)設備的研發(fā)與改進,以提高產品的性能和生產效率。- 進行實驗設計、數據收集與分析,以支持工藝優(yōu)化和技術開發(fā)。- 參與新技術的研究和探索,保持對行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團隊合作,解決生產過程中遇到的技...
  • 光通信研發(fā)工程師

    10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.關注行業(yè)動態(tài)信息,收集市場信息資源的同時,挖掘客戶資源。2.負責客戶產品需求以及應用溝通;制定產品開發(fā)計劃,制作圖紙,規(guī)格書,DFMEA,可靠性測試計劃等.3.推動客戶進行產品的性能評估,并將評估結果反饋到內部。4.負責客戶現場應用的技術支持,解決現場問題...
  • 樹脂研發(fā)工程師

    15-20萬 | 清遠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責樹脂相關的新產品和新技術的前期調研、論證、開發(fā)、設計、性能測試等工作;2、負責解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關技術難題;3、負責完成新產品的試生產,固化工藝條件,優(yōu)化產能與產率,降低綜合生產成本;4、負責技術改進和產品開發(fā)相關的文件和報告...
  • 研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1. 負責基于先進或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負責版圖相關效應模型的提取和驗證,包括不僅限于LOD, WPE等效應...
  • 工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1. 根據項目的要求或組長的指示,建立相關項目工藝制程方案,分析實驗結果并根據結果改進工藝。 2. 根據特色工藝技術的圖版規(guī)格,協(xié)助項目團隊設計電性測試圖形和測試程序,安排流片去驗證設計圖形是否正常工作,并且校準或者改進設計規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產品處理...
  • 先進工藝研發(fā)工程師(J10...

    18-30萬 | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、負責芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建;2、負責前沿技術先期探索與研發(fā);3、負責開發(fā)光刻、刻蝕、光學修正、擴散、化學機械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求:1、碩士以上學歷,材料、電子、光學、化學、微電子、物理等相關專業(yè)。2、2年以上相關工藝工作經驗,優(yōu)秀應屆也可...
  • 存儲研發(fā)工程師

    20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責: 1. 研發(fā)存儲軟件系統(tǒng),包括對象存儲、文件存儲、冷數據存儲、數據備份等服務 2. 進行存儲系統(tǒng)的文件存儲、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅動、服務管理等功能開發(fā) 3. 存儲產品的性能優(yōu)化、技術分析診斷與解決 職位要求: 1. 計算機或相關專業(yè)本科以上學歷,三年以上存儲相關研...
  • Java研發(fā)工程師 相同職位

    5-10萬 | 重慶-沙坪壩區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責平臺的架構,推進架構優(yōu)化升級,制定研發(fā)規(guī)范,保障代碼質量;2、負責平臺研發(fā)測試,保障項目研發(fā)交付按質按時進行;3、保障系統(tǒng)上線,支持系統(tǒng)運維;4、負責完成技術文檔編寫。4、深入理解業(yè)務需求,提供技術解決方案。任職資格:1、3年以上Java開發(fā)經驗,1年...
  • 連鑄閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    15-25萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位介紹 崗位職責:研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法,建立數學模型實現閉環(huán)控制。分析生產數據,識別影響產品質量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術的研發(fā)測試,撰寫技術文檔。任職要求:冶金工程、材料科學或相近專業(yè)背景,本科以上學歷。精...
  • 表檢閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:研究表面檢測過程中涉及的數據采集、傳輸及處理機制,構建高效的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。應用先進的AI技術提高檢測精度和效率,減少誤報率。與其他團隊緊密合作,推動表檢技術不斷創(chuàng)新進步。任職要求:? 自動化、計算機視覺或人工智能領域專家,具備本科以上學位。熟練掌握計算機視覺算...
  • 連鑄閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法,建立數學模型實現閉環(huán)控制。分析生產數據,識別影響產品質量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術的研發(fā)測試,撰寫技術文檔。任職要求:? 冶金工程、材料科學或相近專業(yè)背景,本科以上學歷。精通連鑄工藝流程和技術細節(jié),擁有至少5...
  • 硬件研發(fā)工程師

    14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1、項目新型技術的探索開發(fā),或供應商開發(fā)工作。2、電路原理設計、PCB layout 工作。3、樣機測試調試,故障分析及報告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對接輸出。崗位要求1、本科及以上學歷;3年以上硬件開發(fā)經驗,2、熟練使用Altium Designer 或Cadence...
  • AI智能硬件研發(fā)工程師

    8-16萬 | 南京市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責:1.負責產品的硬件開發(fā)任務,包括硬件方案與關鍵器件選型,原理圖設計,BOM制作,PCB Layout指導,單板調試和樣機驗證等工作;2.能獨立完成電路設計和PCB設計3.負責PCBA板級信號測試問題解決,以及整機測試與認證,試產和量產過程中相關硬件技術問題的跟...
  • 硬件研發(fā)工程師

    12-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責:1、根據智能計算需求,提出高性能、高可靠智能計算體系結構方案;2、緊跟智能計算前沿技術進展,保證產品方案的先進性;3、負責執(zhí)行硬件各模塊設計(包括原理圖、PCB、BOM等設計文件輸出),攻克設計過程中的技術難點;4、負責元器件選型、評估及成本控制,確保所選元器...
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