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  • 中級硬件工程師(智能硬件行...

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責公司相關產(chǎn)品嵌入式軟硬件平臺開發(fā)設計、關鍵技術的研究開發(fā)工作。2、負責硬件模塊的方案選型、原理圖設計、PCB Layout工作。3、產(chǎn)品相關的硬件技術文檔的編制,參與配合公司其他團隊的裝調(diào)、測試等工作。4、負責公司產(chǎn)品硬件部分的成本結構優(yōu)化、安規(guī)認證、...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.制定硬件相關的設計指導或規(guī)范2.項目中產(chǎn)品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審,負責樣機驗證,主導產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進行技術可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負責公司...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.制定硬件相關的設計指導或規(guī)范2.項目中產(chǎn)品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審,負責樣機驗證,主導產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進行技術可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負責公司...
  • 高級硬件工程師(A1869...

    25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責產(chǎn)品硬件平臺的電路設計與開發(fā):包括需求分析、器件選型、硬件系統(tǒng)方案設計、原理圖設計、電路調(diào)試測試、生產(chǎn)支持等;2.負責項目硬件的詳細零部件設計和后續(xù)的優(yōu)化改進,解決產(chǎn)品硬件設計開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的結構問題并持續(xù)優(yōu)化迭代;3.負責完成產(chǎn)品試制生產(chǎn)階段的安...
  • 硬件工程師(J11854)

    20-40萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責機器人電機控制板的硬件設計(器件選型,原理圖設計),對單板問題和缺陷進行跟蹤、分析解決;2、熟悉各類電機參數(shù)、控制方法、保護設置等,有實際設計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗;3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題,確保研發(fā)項目的質(zhì)量及進度;4、配合供應鏈完成物...
  • 資深硬件工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責項目硬件方案與計劃的制定,以及器件選型、方案驗證評估、原理圖設計相關工作,2、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;3、承擔核心技術難點公關,對硬件設計提供技術解決方案;4、對產(chǎn)品生產(chǎn)提供技術支持,分析并解決認證中出現(xiàn)的問題;5、建立開發(fā)技術規(guī)范,...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、負責產(chǎn)品設計方案、器件選型、原理圖設計、電路板設計、樣機調(diào)試工作;2、負責PCB layout設計、檢查,完成硬件調(diào)試,配合軟件聯(lián)調(diào);3、負責產(chǎn)品樣機的可靠性試驗;4、負責產(chǎn)品開發(fā)各階段技術文檔的編寫,包括BOM,測試數(shù)據(jù)說明,方案說明,以及生產(chǎn)工藝文件的...
  • 硬件工程師(視覺) (MJ...

    10-20萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責相機硬件系統(tǒng)的架構設計、原理圖設計及硬件調(diào)試。2、深入?yún)⑴c相機模組的選型、測試與優(yōu)化,確保硬件性能滿足設計要求。3、開發(fā)并測試大功率激光驅(qū)動電路,優(yōu)化其性能與穩(wěn)定性。4、協(xié)同軟件團隊,確保軟硬件之間的無縫對接與高效協(xié)同。5、編寫和維護硬件技術文檔,參與...
  • AI系統(tǒng)硬件工程師

    35-55萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責AI硬件系統(tǒng)硬件架構設計和詳細設計。2.負責AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負責AI硬件系統(tǒng)原理圖設計,電路設計分析。4.負責編寫PCB Layout Guide,提供技術指導與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5.負責AI...
  • 電子硬件工程師(伺服驅(qū)動器...

    23-30萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.按照產(chǎn)品需求與規(guī)格書制定硬件設計方案,完成器件選型與計算,電路設計與調(diào)試;2.根據(jù)伺服驅(qū)動的需求設計設計原理圖;3.參與伺服驅(qū)動設計硬件測試方案,分析測試結果及解決技術問題;4.解決測試問題并優(yōu)化歸檔;5.指導layout,進行選型及成本控制;任職要求:1...
  • 硬件工程師(常熟)

    8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、協(xié)助研發(fā)產(chǎn)品的電子硬件方案設計及實施;2、負責研發(fā)產(chǎn)品的硬件設計開發(fā)工作,PCB原理圖設計,PCB布板;3、負責元器件選型、電子BOM的整理及編制;4、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);5、給與電路焊接技術支持;6、負責硬件控制軟件及調(diào)試,功能調(diào)試和維護升...
  • 電子硬件工程師

    8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責硬件設計(電路圖原理設計、PCB設計等);2、負責自研產(chǎn)品的電子硬件方案設計及實施;3、負責元器件選型、電子BOM的整理及編寫;4、協(xié)助生產(chǎn)及測試過程中關于硬件電子方面方案選擇;5、負責輸出生產(chǎn)文件和協(xié)助采購開發(fā)供應商;6、完成領導安排的其他事項。任職...
  • 資深硬件工程師

    15-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    公司硬件產(chǎn)品的業(yè)務調(diào)研,需求分析,功能開發(fā),產(chǎn)品發(fā)布的整體流程。
  • 硬件工程師 相同職位

    13-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責板卡的設計工作,包括需求分析,方案分析及設計,原理圖設計,器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負責板卡設計過程中一些設計文檔的輸出;3、負責板卡的調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測,溫升測試,問題解決,協(xié)助軟件,邏輯,測試,工程等部門調(diào)試及其他工作;4、負責...
  • 單板硬件工程師

    30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、開展訓練推理硬件項目應用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔硬件架構與系統(tǒng)方案設計和創(chuàng)新;負責關鍵技術的孵化、落地,交付競爭力且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測的計算產(chǎn)品。2、負責大模型訓練推理硬件(AI集群、服務器、板卡、模組)的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、開展硬件基礎設施應用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔硬件架構與系統(tǒng)方案設計和創(chuàng)新;負責關鍵技術的孵化、落地,交付競爭力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎設施解決方案。2、負責華為云硬件基礎設施差異化競爭力的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責;3、負責單板硬件全流程...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-30萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2. 負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累;3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案設計和測試結...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計、layout設計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2、負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累;3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、需求確認、技術方案編寫及項目開發(fā)2、對產(chǎn)品需求進行技術評審,保證技術實施的可行性,邏輯全面性等;3、負責編寫技術方案,設計方案的制定與實施工作;4、根據(jù)項目需求和設計方案,進行硬件電子部分的原理圖設計,PCB Layout的跟蹤評審,組織團隊針對原理圖設計...
  • 嵌入式硬件工程師淄博

    10-11萬 | 淄博市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:ARM,驅(qū)動開發(fā),嵌入式操作系統(tǒng),C/C+,數(shù)字處理信號崗位職責:職責1硬件方案設計,包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責2負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計,以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責3負責產(chǎn)品硬件升級維護,配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
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