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  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、硬件工程師(數(shù)字電路方向)任職要求:1、電子、微電子或者自動化相關專業(yè)本科以上學歷,3年以上工作經(jīng)驗。2、有ARM、FPGA方面電路設計經(jīng)驗。3、有EMC方面的設計和整改經(jīng)驗,了解EMC原理和相關測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設計。4、對信號完整性有一定的了解,可以...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計, PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 高級硬件工程師 BCM P...

    21-35萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    高級硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范,獨立負責汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作;2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號...
  • 硬件工程師(UPS)

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:崗位職責:1.負責新產(chǎn)品原理圖設計,電路仿真,器件選型與設計,定制器件設計等;2.負責衍生品開發(fā)與維護;3.設計驗證測試,測試問題解決,樣機調(diào)試;4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào);5.BOM制作,物料承認,相關技術(shù)文檔輸出,技術(shù)積累。任職要求:1.電力電子、自動化、電子...
  • 電子硬件工程師

    10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成功能性和性能要求的邏輯設計2、按照邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行4、維護管理所開發(fā)的硬件5、編寫項目記錄、質(zhì)量記錄以及其他的有關文檔任職要求:1、全日制本科以上學歷,電子相關專...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關;2.負責硬件產(chǎn)品的設計實現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;3.負責制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;4.進行硬件產(chǎn)品的各項性能指標的調(diào)試...
  • 硬件工程師(研發(fā))

    12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、熟練掌握ORCAD軟件設計電路板的原理圖并與Layout組,結(jié)構(gòu)組分析其可行性;2、負責與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作;3、負責電子元器件的選型與匹配;4、負責設計基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進和指導;崗位要求:1、電子工程或相關專業(yè),本科及以上學歷;2、熟練掌握數(shù)電...
  • 硬件工程師-應屆生崗位

    8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責POS機的硬件原理圖設計;2.負責POS機的PCB Layout;3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關的工作;4.負責處理POS機認證的相關技術(shù)問題;5.負責編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關的技術(shù)文件。任職要求:1.大學本科及以上學歷,通...
  • 硬件工程師-應屆生崗位

    8-11萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責POS機的硬件原理圖設計;2.負責POS機的PCB Layout;3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關的工作;4.負責處理POS機認證的相關技術(shù)問題;5.負責編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關的技術(shù)文件。任職要求:1.大學本科及以上學歷,通...
  • 高級硬件工程師(雷達)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:全景、雷達硬件設計,雷達天線設計仿真任職要求:1、熟練運用AltiumDesigner6.9設計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設計經(jīng)驗3、有圖像類電子產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗
  • 硬件工程師 相同職位

    7-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.樣機制作(與工程師,技術(shù)員一起) 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工,及后期測試跟進 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過程問題分析及處理任職要求:1、大學本科,電子,電氣 ,自動化相關專業(yè)2、學習能力強,善于溝通,團隊協(xié)作好,責任心強, 能夠承受一定工作壓力;3、精通...
  • 高級硬件工程師(產(chǎn)品開發(fā)一...

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責電子產(chǎn)品系統(tǒng)設計和驗證2.負責電子產(chǎn)品硬件設計和測試。任職要求:1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應用和開發(fā),及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊;2.熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應用開發(fā);3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測試經(jīng)驗優(yōu)先,包括功能、性能、電氣測試...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 重慶市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、負責硬件設計相關規(guī)范制定;2、負責項目組硬件相關輸出文檔評審;3、負責項目組疑難問題分析與解決方案設計;4、負責創(chuàng)新產(chǎn)品原型機設計;任職資格:1、電子信息、物理、自動化、通信、生物醫(yī)電等相關專業(yè)本科及以上學歷;2、5年以上高速電路設計相關工作經(jīng)驗;3、熟悉...
  • 硬件工程師 相同職位

    4-6萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責展館、展廳等項目內(nèi)展項硬件系統(tǒng)的選型、調(diào)試和系統(tǒng)集成2、負責公司硬件產(chǎn)品的設計、改進與優(yōu)化崗位要求:1、大專及以上學歷,機電設計類專業(yè)優(yōu)先;2、有2年以上展覽展示場館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗;3、熟練掌握多通道融合拼接(如球幕、環(huán)幕)、多點觸摸、投影儀、LE...
  • 電子硬件工程師

    13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng),負責產(chǎn)品原理圖、電路板設計及測試等工作;2. 根據(jù)項目質(zhì)量要求、項目計劃完成部件或模塊的原理圖設計, PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品,測試平臺搭建和工裝/工藝流程設計,制定測試驗證方案;3. 負責電路板焊接調(diào)試...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 威海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責: 1、參與產(chǎn)品的整體方案設計、元器件選型、原理圖和PCB設計工作; 2、主持硬件測試程序及部分驅(qū)動程序的開發(fā); 3、負責硬件模塊化、標準化設計工作; 4、負責產(chǎn)品研發(fā)各個階段的硬件調(diào)試,性能測試及性能改進; 5、負責產(chǎn)品的硬件成本控制、風險控制和質(zhì)量控制; 6...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 北京-昌平區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、電子產(chǎn)品的硬件方案設計與開發(fā);2、核心模塊選型、原理圖設計;3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試;4、硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫;5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持;6、上級領導交辦的其他相關工作。任職要求:1、 碩士及以上學歷,電子、通信、機電、生物醫(yī)學工程等相...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-虹口區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設計進行iOS APP的開發(fā)和升級;2.分析用戶bug反饋,確定問題進行修正;3.對開發(fā)完的iOS APP進行疏通測試;4.完成領導交代的其他工作。任職資格:1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗,有獨立開發(fā)能力,對iOS的基礎架構(gòu)、組件、性...
  • 高級硬件工程師(產(chǎn)品開發(fā)五...

    12-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:"1.事業(yè)部規(guī)劃了電機產(chǎn)品線。電機電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設計(方案、原理圖、PCB);2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設計;功能、性能測試;3.元器件、單元電路和PCBA測試;...
  • 硬件工程師 BCM PEP...

    21-28萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師 汽車電子 硬件工程師 車身電子 車身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范,能獨立或在指導下能進行汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作;2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
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