共為您找到 職位
-
企
工作職責(zé)：1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對(duì)友商產(chǎn)品的分析和評(píng)估，輸出對(duì)比分析報(bào)告及提升方案；3.組織完成和客戶(hù)的需求對(duì)接以及需求分析；4.指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導(dǎo)工裝夾具等的開(kāi)發(fā)；6.參與方案開(kāi)發(fā)...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對(duì)硬件方面開(kāi)發(fā)可行性進(jìn)行評(píng)估；2、按照新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì)；3、參與硬件方案評(píng)估，負(fù)責(zé)器件選型，以及硬件成本控制；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板...
-
企
電源硬件工程師
15-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品開(kāi)發(fā)（方案選型、電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試測(cè)試及驗(yàn)證。確保產(chǎn)品滿(mǎn)足性能、質(zhì)量及成本要求）； 2. 編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括燒錄文件和BOM表等； 3. 跟蹤量產(chǎn)情況，解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題。 任職資格: 1.電力...
-
企
硬件工程師（2025屆管培...
12-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工作內(nèi)容】- 參與硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及測(cè)試，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。- 協(xié)助進(jìn)行硬件系統(tǒng)的集成和調(diào)試，解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題。- 與軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保硬件與軟件的兼容性和協(xié)同性。- 進(jìn)行硬件原型制作和測(cè)試，收集反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。- 學(xué)習(xí)并應(yīng)用最新...
-
企
硬件工程師（光模塊）
15-20萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)施；2. 根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行物料選型，方案可行性評(píng)估；3. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM；4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶(hù)反饋問(wèn)題的解決；5. 協(xié)助測(cè)試部門(mén)，QA部...
-
企
【崗位職責(zé)】1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作；2. 參與項(xiàng)目的需求分析，制定硬件設(shè)計(jì)方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和質(zhì)量；5. 負(fù)責(zé)撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，包括技術(shù)規(guī)格...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
硬件工程師
相同職位
20-25萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模擬或數(shù)字功放的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)：2.負(fù)責(zé)試產(chǎn)指導(dǎo)、出技術(shù)說(shuō)明、技術(shù)培訓(xùn)及前期售后分析：4.設(shè)計(jì)文件制定：5.關(guān)鍵原材料承認(rèn)：6.其他交辦事項(xiàng)。任職要求：1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子類(lèi)或機(jī)電一體化專(zhuān)業(yè)，電子理論基礎(chǔ)扎實(shí)，實(shí)際動(dòng)手能力強(qiáng)；2.有AB類(lèi)、H類(lèi)、D類(lèi)、...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)燈具產(chǎn)品電子開(kāi)發(fā)工作，參與一線項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，提供本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的項(xiàng)目設(shè)計(jì)，包括方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、外協(xié)件落實(shí)、試生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)等工作；2、運(yùn)用可靠性預(yù)計(jì)（DFMEA分析、FTA分析、潛在通路分析、有限元分析）方法，開(kāi)展設(shè)計(jì)可行性論證，確保新產(chǎn)品無(wú)質(zhì)量問(wèn)題發(fā)生。崗...
-
企
資深硬件工程師
18-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3.新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案電子方面的評(píng)估，完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計(jì)、電子BOM編制等。4.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測(cè)試；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)；6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技...
-
企
硬件工程師
相同職位
9-14萬(wàn) | 長(zhǎng)春市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)；2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)...
-
企
硬件工程師（管理崗）
20-26萬(wàn) | 威海市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)(動(dòng)態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)、成本控制、設(shè)計(jì)選型3.參與產(chǎn)品需求分析，功能定義及系統(tǒng)概念架構(gòu)設(shè)計(jì)，硬件方案實(shí)現(xiàn)4.負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)管理。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)2.深...
-
企
硬件工程師(J10116)
15-16萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，獨(dú)自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)、BOM整理等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案，完成硬件驗(yàn)證工作，支持質(zhì)量工程師完成可靠性測(cè)試和改善；4.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行...
-
企
硬件工程師（南京）
20-30萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)(動(dòng)態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件選型3.負(fù)責(zé)PCB layout4.負(fù)責(zé)嵌入式程序編寫(xiě)(ARM、DSP等)5.負(fù)責(zé)整機(jī)驗(yàn)證與調(diào)試。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)2.深入了解功率變...
-
企
硬件工程師（武漢）
15-25萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，獨(dú)自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)、BOM整理等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案，完成硬件驗(yàn)證工作，支持質(zhì)量工程師完成可靠性測(cè)試和改善；4.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行...
-
企
崗位介紹：1. 硬件開(kāi)發(fā)和評(píng)估? ? 負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的收集和整理客戶(hù)需求，并初步提出相關(guān)建議? ? 負(fù)責(zé)混合信號(hào)，高頻高速項(xiàng)目，Reliability等硬件開(kāi)發(fā)和評(píng)估2.? 協(xié)助硬件debug?? ? 負(fù)責(zé)元器件的選型, 協(xié)助進(jìn)行硬件debug? ? 負(fù)責(zé)處理和分析硬件出現(xiàn)...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主導(dǎo)硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主要硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
