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硬件工程師

刷新時(shí)間:2025-02-26

深圳市虹茂半導(dǎo)體有限公司

10-11萬

深圳市 | 大專 | 1年以下

基本信息
工作地點(diǎn):深圳市
招聘人數(shù):1 人
職位描述

職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn):封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求:在委外代工型半導(dǎo)體原廠,負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者,在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇:1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月,試用期3個(gè)月。2、五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金(一般正常雙薪以上)。3、五天工作制(雙休),國家法定假期都休息,入職滿1年帶薪年假5天(統(tǒng)一安排在春節(jié)休)。職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪

崗位要求:
學(xué)歷要求:大專 工作經(jīng)驗(yàn):1年以下
年齡要求:不限 性別要求:不限
語言要求:普通話
企業(yè)信息
公司性質(zhì):其它 公司規(guī)模:20-99人
所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù),電子/半導(dǎo)體/集成電路
企業(yè)介紹

深圳市虹茂半導(dǎo)體有限公司,公司規(guī)模為少于50人,公司類型為民營公司,所屬行業(yè)為電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路。

企業(yè)信息

深圳市虹茂半導(dǎo)體有限公司

互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù),電子/半導(dǎo)體/集成電路

20-99人

其它

深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場A座3308

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