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硬件工程師(A80561)
15-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：硬件工程師 隸屬非夕研發(fā)團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)硬件部門(mén)。 我們根據(jù)新產(chǎn)品需求作出分析，開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試、及導(dǎo)入量產(chǎn)。 此崗位為技術(shù)職，將負(fù)責(zé)完整硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，并與小組及其他團(tuán)隊(duì)成員合作，協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成季度及年度目標(biāo)。崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)研發(fā)，評(píng)估解決...
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工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、元器件選型等工作；2.主導(dǎo)機(jī)器人硬件系統(tǒng)的調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化和維護(hù)，確保硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能；3.與軟件工程師、機(jī)械工程師等團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，完成機(jī)器人產(chǎn)品的集成和調(diào)試；4....
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硬件工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容 ：負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)。1、根據(jù)產(chǎn)品需求，完成產(chǎn)品方案、原理圖、PCB等詳細(xì)設(shè)計(jì)；2、根據(jù)產(chǎn)品方案需要，負(fù)責(zé)電力電子元器件的品牌，型號(hào)，規(guī)格選擇；3、依據(jù)公司流程，編寫(xiě)項(xiàng)目文檔；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測(cè)試，并協(xié)助軟件工程師完成系統(tǒng)測(cè)試，確保產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)滿足...
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機(jī)器人硬件工程師
10-20萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人電子/電氣系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作，制定整體架構(gòu)并進(jìn)行系統(tǒng)方案的論證。2.負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件模塊的選型，涵蓋無(wú)刷/有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源控制板、傳感器采集電路、電池包以及SOC板卡等關(guān)鍵組件。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品線束和端子的設(shè)計(jì)與選型，確認(rèn)機(jī)器人內(nèi)部的走線布局，規(guī)劃供電...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-20萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，制定項(xiàng)目研發(fā)方案，設(shè)計(jì)符合方案要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；2. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖和PCB layout圖；3. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；4. 制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，輸出硬件測(cè)試報(bào)告；5. 配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和問(wèn)題分析。任職要求：1.具有...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
30-50萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)視覺(jué)系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動(dòng)軟件編寫(xiě)和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開(kāi)發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)評(píng)審；2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，規(guī)劃技術(shù)迭代，并為產(chǎn)品的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)；參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題；3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評(píng)估與驗(yàn)證設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對(duì)民航具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人（包括機(jī)械臂）硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計(jì)以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程；3、把控和推動(dòng)智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
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硬件工程師
相同職位
7-21萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)智能駕駛車(chē)輛底盤(pán)的電氣互連及調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)。3. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件接口定義與開(kāi)發(fā)。4. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件功能模塊開(kāi)發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證。5. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能點(diǎn)檢及性能達(dá)成評(píng)價(jià)。6. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器對(duì)標(biāo)測(cè)試及...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的電路調(diào)試、測(cè)試、分析，及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬(wàn) | 深圳市 | 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)評(píng)估，編制硬件產(chǎn)品系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)方案；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)方案評(píng)估，元器件選型及詳細(xì)框圖設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)等；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試、問(wèn)題分析、難題攻關(guān)，輸出分析改進(jìn)方案；4、主導(dǎo)產(chǎn)品失效分析，輸出詳細(xì)分析報(bào)告；5、汽車(chē)電子新技...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 深圳市 | 大專(zhuān) | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-25 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 原理圖設(shè)計(jì)與器件選型：主責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)，依功能需求與指標(biāo)規(guī)劃電路架構(gòu)、分配模塊，保準(zhǔn)確完整可擴(kuò)展，研究市場(chǎng)器件，按性能、成本等要求選適配元件并評(píng)估測(cè)試，建選型庫(kù)護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定高效。2.Layout 設(shè)計(jì)：用專(zhuān)業(yè) PCB Layout 工具依原理圖做布局...
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硬件工程師
相同職位
12-20萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-25 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)相關(guān)原理圖和PCB設(shè)計(jì)、電路板制板文件輸出； 3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及相關(guān)測(cè)試，配合軟件完成電路板的調(diào)試，測(cè)試工裝的調(diào)試； 4、解決完善生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中硬件的相關(guān)問(wèn)題，并完善設(shè)計(jì)； 5、負(fù)責(zé)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品維護(hù)、改進(jìn)。 技能要求： 1、...
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計(jì)算機(jī)、軟件、電子信息工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，協(xié)助單片機(jī)工程師完成產(chǎn)品的整個(gè)電路設(shè)計(jì)，包括繪制原理圖、PCB板、2、負(fù)責(zé)樣品硬件的電路調(diào)試、測(cè)試，確保硬件電路性能、指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求3、負(fù)責(zé)研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)的相關(guān)問(wèn)題解決，負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品投產(chǎn)所需的電子...
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計(jì)算機(jī)、軟件、電子信息工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)工作職責(zé)：1、掌握產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中所需的核心開(kāi)發(fā)技術(shù)；2、管理產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的整個(gè)項(xiàng)目周期；3、整合、組織、協(xié)調(diào)內(nèi)外開(kāi)發(fā)資源，保質(zhì)、保量的實(shí)現(xiàn)滿足設(shè)計(jì)理念和需求的產(chǎn)品。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)，了解電路設(shè)計(jì)原理；2、了解熟悉原...
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pcb硬件工程師
7-12萬(wàn) | 南京市 | 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1.?根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要求，完成PCB原理圖設(shè)計(jì)Layut2.?確保設(shè)計(jì)的合理性和可生產(chǎn)性3.?負(fù)責(zé)投板及其和PCB板廠溝通確認(rèn)工程問(wèn)題4.?完成元器件建庫(kù)和標(biāo)準(zhǔn)化5.?負(fù)責(zé)樣板的打樣和PCB樣板焊接招聘要求：1.?三年及以上PCB硬件設(shè)計(jì)，熟練運(yùn)用AD等設(shè)計(jì)軟件繪...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作2、負(fù)責(zé)數(shù)字、模擬信號(hào)采集電路設(shè)計(jì)，針對(duì)項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)3、負(fù)責(zé)人機(jī)交互觸摸屏解決方案設(shè)計(jì)并實(shí)施4、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)5、負(fù)責(zé)硬件電路板調(diào)試和測(cè)試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)和測(cè)試指導(dǎo)6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)資料...
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企
職責(zé)描述：1.參與制定硬件方案，并進(jìn)行元器件選型與評(píng)估；2.按要求完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)，完成硬件調(diào)試；3.參與板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試，以及產(chǎn)品的可靠性測(cè)試；4.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔；5.負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持，把控質(zhì)量；6.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫(xiě)，...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
15-28萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；2.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；5.解決...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；2.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；5.解決...
