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硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、硬件工程師（數(shù)字電路方向）任職要求：1、電子、微電子或者自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗。2、有ARM、FPGA方面電路設(shè)計經(jīng)驗。3、有EMC方面的設(shè)計和整改經(jīng)驗，了解EMC原理和相關(guān)測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設(shè)計。4、對信號完整性有一定的了解，可以...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計3. 設(shè)計與測試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設(shè)計經(jīng)驗， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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高級硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，獨立負(fù)責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號...
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硬件工程師(UPS)
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計，電路仿真，器件選型與設(shè)計，定制器件設(shè)計等；2.負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)與維護(hù)；3.設(shè)計驗證測試，測試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)；5.BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出，技術(shù)積累。任職要求：1.電力電子、自動化、電子...
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高級嵌入式硬件工程師
面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計；2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試，功能及性能測試；3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計文檔的編寫。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識，熟悉電路設(shè)計原理；2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計，熟練使用一種或幾種電路設(shè)計軟件；3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
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電子硬件工程師
10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成功能性和性能要求的邏輯設(shè)計2、按照邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行4、維護(hù)管理所開發(fā)的硬件5、編寫項目記錄、質(zhì)量記錄以及其他的有關(guān)文檔任職要求：1、全日制本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專...
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硬件工程師
相同職位
8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【職責(zé)概述】1.產(chǎn)品硬件電路設(shè)計與開發(fā)，原理圖設(shè)計與指導(dǎo)PCB工程師layout；2.產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與測試；3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計和相關(guān)文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護(hù)相關(guān)工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術(shù)支持【任職要求】1.本科及以上學(xué)歷，電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專...
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1、熟練掌握ORCAD軟件設(shè)計電路板的原理圖并與Layout組，結(jié)構(gòu)組分析其可行性；2、負(fù)責(zé)與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作；3、負(fù)責(zé)電子元器件的選型與匹配；4、負(fù)責(zé)設(shè)計基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進(jìn)和指導(dǎo)；崗位要求：1、電子工程或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟練掌握數(shù)電...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計；2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout；3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題；5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計；2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout；3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題；5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
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高級硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主流芯片技術(shù)儲備2、當(dāng)前ECM平臺硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求：電子設(shè)計相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉硬件開發(fā)流程
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硬件工程師
相同職位
7-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.樣機(jī)制作(與工程師，技術(shù)員一起） 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工，及后期測試跟進(jìn) 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過程問題分析及處理任職要求：1、大學(xué)本科，電子，電氣 ，自動化相關(guān)專業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通，團(tuán)隊協(xié)作好，責(zé)任心強(qiáng)， 能夠承受一定工作壓力；3、精通...
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TCU硬件工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)整車TCU的單板原理圖的繪制，器件選型，前期方案評審和硬件DFMEA的制作；2、協(xié)助軟件進(jìn)行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；3、TCU實驗及整改。任職要求：1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗，精通Altium或PADS等電路繪圖軟件，熟悉，熟悉單片機(jī)或DSP的應(yīng)用，有E...
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硬件工程師
相同職位
4-6萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)展館、展廳等項目內(nèi)展項硬件系統(tǒng)的選型、調(diào)試和系統(tǒng)集成2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計、改進(jìn)與優(yōu)化崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷，機(jī)電設(shè)計類專業(yè)優(yōu)先；2、有2年以上展覽展示場館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗；3、熟練掌握多通道融合拼接（如球幕、環(huán)幕）、多點觸摸、投影儀、LE...
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電子硬件工程師
13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計及測試等工作；2. 根據(jù)項目質(zhì)量要求、項目計劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計, PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品，測試平臺搭建和工裝/工藝流程設(shè)計，制定測試驗證方案；3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 威海市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品的整體方案設(shè)計、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計工作； 2、主持硬件測試程序及部分驅(qū)動程序的開發(fā)； 3、負(fù)責(zé)硬件模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計工作； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個階段的硬件調(diào)試，性能測試及性能改進(jìn)； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險控制和質(zhì)量控制； 6...
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崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計與開發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖設(shè)計；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試；4、硬件設(shè)計文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職要求：1、 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相...
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職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計進(jìn)行iOS APP的開發(fā)和升級；2.分析用戶bug反饋，確定問題進(jìn)行修正；3.對開發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測試；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗，有獨立開發(fā)能力，對iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
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硬件工程師
相同職位
14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、需求分析及設(shè)計文檔的編寫，確保硬件開發(fā)的可行性；2、硬件架構(gòu)的設(shè)計，確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實現(xiàn)相應(yīng)的功能；3、參與硬件設(shè)計評審，確保硬件質(zhì)量；4、技術(shù)的深入研究及項目技術(shù)跟蹤，更好的突破技術(shù)瓶頸，進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 任職要求：1、...
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硬件工程師 汽車電子 硬件工程師 車身電子 車身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，能獨立或在指導(dǎo)下能進(jìn)行汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
