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企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定測(cè)試需求，編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試方案，根據(jù)測(cè)試計(jì)劃，獨(dú)立對(duì)醫(yī)療器械產(chǎn)品的各項(xiàng)性能進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)；2、保證測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，形成報(bào)告，并對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題進(jìn)行跟蹤、推動(dòng)解決3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品成品測(cè)試，以達(dá)成研發(fā)測(cè)試要...
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vc++研發(fā)工程師
12-20萬(wàn) | 杭州市
| 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1.獨(dú)立完成PC端人機(jī)交互軟件(上位機(jī))應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)，界面設(shè)計(jì)及與嵌入式設(shè)備通信控制軟件開(kāi)發(fā)；2.軟件需求分析和解決方案撰寫(xiě)，技術(shù)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)；3.簡(jiǎn)單數(shù)字信號(hào)處理算法驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn)；4.按時(shí)、保質(zhì)、保量交付任務(wù)，完成對(duì)項(xiàng)目的支持。任職要求：1.具備3年...
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企
崗位職責(zé)：1、全面負(fù)責(zé)公司物料管理（采購(gòu)、物料臺(tái)賬的建立及維護(hù)）及成品管理（含成品發(fā)貨）等；2、制定公司年度采購(gòu)計(jì)劃，并在通過(guò)審批后對(duì)實(shí)施情況進(jìn)行把控；3、進(jìn)行庫(kù)存結(jié)構(gòu)、庫(kù)存量的策劃與實(shí)施，提高物料周轉(zhuǎn)率，減少呆料；4、建立和健全供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)、維護(hù)、跟蹤及評(píng)估...
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企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品的FPGA邏輯開(kāi)發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品FPGA邏輯架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；3、提出解決方案和組織算法研發(fā)工作的實(shí)施策略；4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品與邏輯相關(guān)的驅(qū)動(dòng)流程文檔的編寫(xiě)工作；5、同軟、硬件設(shè)計(jì)人員一起完成相關(guān)方面項(xiàng)目規(guī)劃。6...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、算法優(yōu)化、調(diào)試與維護(hù)；2、配合硬件工程師完成硬件調(diào)試、驗(yàn)證；3、對(duì)外通信接口協(xié)議定義，實(shí)現(xiàn)通信控制、功能模塊及整機(jī)聯(lián)調(diào)；4、負(fù)責(zé)傳感器等外設(shè)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試，負(fù)責(zé)藍(lán)牙、 ZigBee等近場(chǎng)通訊設(shè)備的二次開(kāi)發(fā)；5、負(fù)...
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工藝及測(cè)試工程師
12-20萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、熟悉產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作工藝、包裝、運(yùn)輸及產(chǎn)品的配套使用功能，了解工序工藝；2、編制工藝流程，下生產(chǎn)指令單之前對(duì)產(chǎn)品制程工藝的核定；3、規(guī)范與公司產(chǎn)品配套使用的采購(gòu)產(chǎn)品工藝、使用功能要求；4、對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評(píng)估，打樣評(píng)估；5、做好預(yù)先品管，提...
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企
高級(jí)硬件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)流程，參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件方案設(shè)計(jì)及評(píng)審；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)板級(jí)的EMC、熱、安規(guī)等設(shè)計(jì)； 4、負(fù)責(zé)單板工藝與整機(jī)接線(xiàn)工藝； 5、負(fù)責(zé)元器件的選型、測(cè)試以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的建立；6、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試的...
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企
高級(jí)光學(xué)工程師
25-40萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的整體方案設(shè)計(jì)，能夠進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)和誤差分析；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的光路搭建、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化改進(jìn)，有意識(shí)提升效率、質(zhì)量、良率，保障光學(xué)系統(tǒng)在精度、可調(diào)整性與穩(wěn)定性方面達(dá)到最佳狀態(tài)；3、熟練掌握光學(xué)系統(tǒng)的工藝技術(shù)要求...
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企
光學(xué)器件工程師
18-25萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造2. 確保光學(xué)器件的質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)3. 與團(tuán)隊(duì)合作，解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題任職要求：1. 具備光學(xué)器件相關(guān)領(lǐng)域的知識(shí)和技能2. 對(duì)光纖跳線(xiàn)，光隔離器，光纖激光器，穩(wěn)頻激光器有一定的了解
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企
上位機(jī)軟件工程師
18-20萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.具有Qt多線(xiàn)程上位機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機(jī)軟件的需求分析、概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼等工作2.負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機(jī)軟件的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；3.負(fù)責(zé)部門(mén)技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)建設(shè)。
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企
機(jī)械工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)機(jī)械設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)工作2. 參與產(chǎn)品的質(zhì)量控制和性能測(cè)試3. 協(xié)助解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題任職要求：1. 具備良好的機(jī)械設(shè)計(jì)和制造基礎(chǔ)2. 能夠熟練運(yùn)用相關(guān)機(jī)械設(shè)計(jì)軟件和工具3. 會(huì)使用solidworks等三維軟件，精通機(jī)械制圖4...
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企
封裝工程師
12-18萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)有源、無(wú)源光學(xué)器件的封裝工藝（貼片、打線(xiàn)、封蓋等）及流片確認(rèn)；2.負(fù)責(zé)封裝工藝的優(yōu)化，異常問(wèn)題的分析和改善，總結(jié)工藝開(kāi)發(fā)報(bào)告；3.負(fù)責(zé)封裝新工藝、新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入；4.負(fù)責(zé)SOP/FMEA/CP等文件編寫(xiě)、異常8D報(bào)告撰寫(xiě)、內(nèi)外部客...
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企
嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)單片機(jī)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)，功能開(kāi)發(fā)和維護(hù)2、編寫(xiě)嵌入式軟件概要設(shè)計(jì)文檔，編寫(xiě)嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔3、參與產(chǎn)品測(cè)試工作4、配合產(chǎn)品生產(chǎn)，解決生產(chǎn)過(guò)程中的軟件問(wèn)題，解決市場(chǎng)反饋的軟件問(wèn)題；5、軟件平臺(tái)的維護(hù)與更新，編寫(xiě)分享案例。任職要求：1、儀表、機(jī)...
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企
銷(xiāo)售代表
相同職位
5-10萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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教育背景：市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、商務(wù)管理、光學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先客戶(hù)資源：有各大高校院所客戶(hù)資源高科技或科研設(shè)備行業(yè)職位經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先工作經(jīng)驗(yàn)：至少1年以上激光器方面銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，有過(guò)大型光博會(huì)參展經(jīng)驗(yàn)，對(duì)激光器技術(shù)有一定的了解者優(yōu)先；溝通能力：優(yōu)秀的談判技巧、人際交往能力和客戶(hù)服...
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企
人事經(jīng)理
相同職位
15-20萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職位描述1.根據(jù)企業(yè)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)制訂企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃；2,負(fù)責(zé)組織實(shí)施并監(jiān)督企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略計(jì)劃；3.為企業(yè)建立雙贏的人才管理方式，建立企業(yè)人才儲(chǔ)備體系；4.建立暢通有效的溝通渠道和有效的激勵(lì)機(jī)制；5.負(fù)責(zé)人力資源部門(mén)的日常工作，將工作任務(wù)分配給部門(mén)下屬，...
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企
模型測(cè)試工程師
20-40萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1、依據(jù)III-V族工藝線(xiàn)工藝進(jìn)度，完成工藝模型庫(kù)開(kāi)發(fā)相關(guān)測(cè)試工作；2、負(fù)責(zé)III-V族工藝模型庫(kù)器件測(cè)試，測(cè)試案例開(kāi)發(fā)與維護(hù)。任職要求：1、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT工藝相關(guān)器件模型測(cè)試流程，有工作...
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企
建模器件工程師
30-50萬(wàn) | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、依據(jù)III-V族工藝線(xiàn)工藝進(jìn)度，開(kāi)發(fā)工藝模型庫(kù)及PDK集成；2、負(fù)責(zé)模型開(kāi)發(fā)。參數(shù)提取、模型擬合、PDK代碼維護(hù)。任職要求：1、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT化合物半導(dǎo)體器件，器件射頻測(cè)試原理，有經(jīng)驗(yàn)...
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企
企宣專(zhuān)員
7-13萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職位描述： 1、策劃與落實(shí)公司品牌宣傳內(nèi)外活動(dòng)，撰寫(xiě)新聞稿、宣傳文案、領(lǐng)導(dǎo)講話(huà)稿等各類(lèi)文字材料； 2、結(jié)合公司文化和戰(zhàn)略，參與解讀、宣貫和傳承公司文化價(jià)值觀(guān)，撰寫(xiě)企業(yè)價(jià)值觀(guān)、品牌故事等核心內(nèi)容，推動(dòng)公司企業(yè)文化體系的建設(shè)與實(shí)施；3、策劃并執(zhí)行企業(yè)文化主題活動(dòng)...
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企
1.負(fù)責(zé)硬件板卡原理性設(shè)計(jì)，包含下位機(jī)底層代碼開(kāi)發(fā)及聯(lián)調(diào)2.負(fù)責(zé)設(shè)備制造，板卡復(fù)制調(diào)試，維護(hù)3.負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備板卡性能4.針對(duì)新產(chǎn)品測(cè)試，設(shè)計(jì)用戶(hù)測(cè)試板，編寫(xiě)測(cè)試程序5.協(xié)助生產(chǎn)與產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證與方案優(yōu)化任職要求：本科3年以上經(jīng)驗(yàn)，研究生1年經(jīng)驗(yàn)1....
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企
封裝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計(jì)、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計(jì)方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔；3、分析模塊失效機(jī)理，制定改進(jìn)方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、...
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企
質(zhì)量經(jīng)理（車(chē)規(guī)方向）工作內(nèi)容：1）負(fù)責(zé)汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、測(cè)試、出貨過(guò)程的質(zhì)量管理；2）組織汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量要求的差距分析、對(duì)齊和落地；3）負(fù)責(zé)對(duì)汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品使用質(zhì)量的管理；4）組織和管理汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的分析、改進(jìn)和跟蹤，并持續(xù)改進(jìn)提升；5）負(fù)責(zé)汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品不...
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企
芯片加工專(zhuān)員
8-13萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃、參照生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合銷(xiāo)售訂單及庫(kù)存需求安排芯片的投料計(jì)劃，負(fù)責(zé)流片生產(chǎn)的調(diào)度工作；2.負(fù)責(zé)重點(diǎn)品種流片進(jìn)度的監(jiān)控，確保按時(shí)流回；有效控制芯片庫(kù)存；3.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)出計(jì)劃的審核以及芯片采購(gòu)訂單和價(jià)格表的審核；4.負(fù)責(zé)芯片采購(gòu)成本的控制任職要求：1....
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)集團(tuán)的信息安全管理。2、協(xié)同負(fù)責(zé)集團(tuán)創(chuàng)新項(xiàng)目管理制度的建立、執(zhí)行落實(shí)和完善，推進(jìn)、監(jiān)督和評(píng)估創(chuàng)新項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)展，總結(jié)提升創(chuàng)新管理經(jīng)驗(yàn)并在集團(tuán)內(nèi)推廣；負(fù)責(zé)集團(tuán)創(chuàng)新文化的培育。3、公司交辦的其它事務(wù)。崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，信息安全、網(wǎng)絡(luò)安全...
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測(cè)試認(rèn)定工程師
7-10萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1.完成產(chǎn)品的測(cè)試認(rèn)定及模塊相關(guān)測(cè)試平臺(tái)搭建；2.完成產(chǎn)品的測(cè)試認(rèn)定方案說(shuō)明書(shū)編寫(xiě)和測(cè)試認(rèn)定報(bào)告的編寫(xiě)；3.與產(chǎn)品工程師溝通，確認(rèn)產(chǎn)品優(yōu)化方向任職要求：1.電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科，有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2.了解IGBT或SIC工作原理以及保護(hù)機(jī)制，不同拓?fù)?..
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企
崗位職責(zé)：1、承擔(dān)MEMS&ASIC&光電三條產(chǎn)品線(xiàn)項(xiàng)目的版圖任務(wù)；2、完成版圖布局規(guī)劃、物理布線(xiàn)和驗(yàn)證，包含drc和lvs；3、依靠LAYOUT布局技術(shù)，以提高電路性能；4、與線(xiàn)路設(shè)計(jì)師有效合作，完成布圖設(shè)計(jì)目標(biāo)；5、負(fù)責(zé)相關(guān)LAYOUT文檔的撰...
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企
硬件測(cè)試工程師
7-12萬(wàn) | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
根據(jù)相關(guān)新品的測(cè)試驗(yàn)證要求，制定測(cè)試方案及計(jì)劃；熟悉應(yīng)用EDA軟件，完成硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)與調(diào)試；借助相關(guān)的儀器設(shè)備按時(shí)保質(zhì)完成電路的測(cè)試驗(yàn)證；輸出相關(guān)的測(cè)試方案文檔和測(cè)試結(jié)果報(bào)告；對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程有一定的了解；任職要求：大學(xué)本科及以上學(xué)歷；電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；...
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企
工作職責(zé)：1、按照產(chǎn)品的規(guī)格要求，完成模擬電路的線(xiàn)路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖人員完成版圖的設(shè)計(jì)和輸出；3、根據(jù)產(chǎn)品評(píng)測(cè)結(jié)果，針對(duì)梳理識(shí)別出的問(wèn)題，分析原因并修改解決；4、撰寫(xiě)規(guī)格書(shū)、設(shè)計(jì)報(bào)告、分析報(bào)告等設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求1、具備扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知...
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企
FAE工程師(傳感器) 崗位職責(zé)：1.對(duì)工業(yè)或者汽車(chē)應(yīng)用中的慣性傳感器或者壓力傳感器等產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)格定義，制定產(chǎn)品性能，參數(shù)，功能和可靠性需求規(guī)格，特別的行業(yè)規(guī)格；產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)；走訪(fǎng)客戶(hù)，關(guān)注客戶(hù)新需求的產(chǎn)品導(dǎo)入；2.產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程管理和研發(fā)測(cè)試，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程...
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企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及評(píng)審工作，包括結(jié)構(gòu)評(píng)審，材料選擇，工藝流程制定；2.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目推進(jìn)、問(wèn)題監(jiān)控、問(wèn)題解決；3.階段性在封裝廠(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)和解決技術(shù)問(wèn)題；4.與合作部門(mén)及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿(mǎn)足項(xiàng)目要求。任職...
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企
崗位：車(chē)規(guī)功率模塊產(chǎn)品經(jīng)理崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)車(chē)規(guī)功率模塊產(chǎn)品定義（芯片+封裝），需求分解，方案及風(fēng)險(xiǎn)策劃，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)（設(shè)計(jì)、仿真、制造、測(cè)試、可靠性）及評(píng)測(cè)驗(yàn)收，并解決這過(guò)程中所有的技術(shù)問(wèn)題。2. 負(fù)責(zé)與項(xiàng)目經(jīng)理協(xié)同，管理項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，流程評(píng)審，及產(chǎn)品交付及垂...
