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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品市場定位、產(chǎn)品規(guī)劃、功能設(shè)計，負(fù)責(zé)客戶需求挖掘、需求優(yōu)先級管理、制定產(chǎn)品的發(fā)展藍(lán)圖和實施路線圖；2、負(fù)責(zé)對國內(nèi)外競爭產(chǎn)品的全面分析，包含功能、性能、成本、市場占有率等內(nèi)容；3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品PRD，清晰、明確地說明產(chǎn)品設(shè)計的目標(biāo)，包括功能...
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企
崗位職責(zé)：1、全面負(fù)責(zé)公司物料管理（采購、物料臺賬的建立及維護）及成品管理（含成品發(fā)貨）等；2、制定公司年度采購計劃，并在通過審批后對實施情況進(jìn)行把控；3、進(jìn)行庫存結(jié)構(gòu)、庫存量的策劃與實施，提高物料周轉(zhuǎn)率，減少呆料；4、建立和健全供應(yīng)商的開發(fā)、維護、跟蹤及評估...
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企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)已有客戶關(guān)系的維護，業(yè)務(wù)的跟進(jìn) 2. 開發(fā)新的應(yīng)用領(lǐng)域以及新客戶，為公司規(guī)劃新產(chǎn)品線提供決策參考 3. 進(jìn)行行業(yè)市場調(diào)研，競爭對手調(diào)研，形成調(diào)研報告；能夠快速響應(yīng)市場競爭格局的變化，并及時反饋給公司高層做決策 4. 具備客戶...
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企
fae工程師
12-20萬 | 杭州市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)收集，處理，反饋，跟蹤客戶的技術(shù)問題，做好售前和售后技術(shù)支持；2、負(fù)責(zé)與內(nèi)部技術(shù)團隊緊密合作，反饋客戶端應(yīng)用問題，與各相關(guān)技術(shù)部門協(xié)調(diào)配合； 3、配合銷售團隊維護客戶關(guān)系，保持客戶端生意的持續(xù)成長，挖掘新的市場機會；4、配合Marketing...
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企
崗位職責(zé)：1、推廣公司產(chǎn)品，積極開發(fā)新客戶；2、負(fù)責(zé)銷售合同的簽訂及客戶的定期拜訪，并按時按質(zhì)完成相關(guān)報表；3、了解產(chǎn)品貨期，有計劃地做好備貨；4、督促銷售助理及時發(fā)貨，及時收款；5、為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，建立并維持良好的合作關(guān)系；6、完成公司交辦的其它臨時性工...
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企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定測試需求，編寫測試計劃，設(shè)計測試方案，根據(jù)測試計劃，獨立對醫(yī)療器械產(chǎn)品的各項性能進(jìn)行測試，并記錄測試數(shù)據(jù)；2、保證測試數(shù)據(jù)的可靠性，分析測試數(shù)據(jù)，形成報告，并對測試中發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行跟蹤、推動解決3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品成品測試，以達(dá)成研發(fā)測試要...
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企
崗位職責(zé)：1.獨立完成PC端人機交互軟件(上位機)應(yīng)用程序開發(fā)，界面設(shè)計及與嵌入式設(shè)備通信控制軟件開發(fā)；2.軟件需求分析和解決方案撰寫，技術(shù)開發(fā)文檔編寫；3.簡單數(shù)字信號處理算法驗證及實現(xiàn)；4.按時、保質(zhì)、保量交付任務(wù)，完成對項目的支持。任職要求：1.具備3年...
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企
崗位職責(zé)：1、全面負(fù)責(zé)公司物料管理（采購、物料臺賬的建立及維護）及成品管理（含成品發(fā)貨）等；2、制定公司年度采購計劃，并在通過審批后對實施情況進(jìn)行把控；3、進(jìn)行庫存結(jié)構(gòu)、庫存量的策劃與實施，提高物料周轉(zhuǎn)率，減少呆料；4、建立和健全供應(yīng)商的開發(fā)、維護、跟蹤及評估...
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企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)項目和產(chǎn)品的FPGA邏輯開發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)工作；2、負(fù)責(zé)項目和產(chǎn)品FPGA邏輯架構(gòu)的設(shè)計工作；3、提出解決方案和組織算法研發(fā)工作的實施策略；4、負(fù)責(zé)項目和產(chǎn)品與邏輯相關(guān)的驅(qū)動流程文檔的編寫工作；5、同軟、硬件設(shè)計人員一起完成相關(guān)方面項目規(guī)劃。6...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)、算法優(yōu)化、調(diào)試與維護；2、配合硬件工程師完成硬件調(diào)試、驗證；3、對外通信接口協(xié)議定義，實現(xiàn)通信控制、功能模塊及整機聯(lián)調(diào)；4、負(fù)責(zé)傳感器等外設(shè)的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試，負(fù)責(zé)藍(lán)牙、 ZigBee等近場通訊設(shè)備的二次開發(fā)；5、負(fù)...
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企
工藝及測試工程師
12-20萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、熟悉產(chǎn)品的設(shè)計、制作工藝、包裝、運輸及產(chǎn)品的配套使用功能，了解工序工藝；2、編制工藝流程，下生產(chǎn)指令單之前對產(chǎn)品制程工藝的核定；3、規(guī)范與公司產(chǎn)品配套使用的采購產(chǎn)品工藝、使用功能要求；4、對新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評估，打樣評估；5、做好預(yù)先品管，提...
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企
高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開發(fā)流程，參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計、硬件方案設(shè)計及評審；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計； 3、負(fù)責(zé)板級的EMC、熱、安規(guī)等設(shè)計； 4、負(fù)責(zé)單板工藝與整機接線工藝； 5、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試以及檢驗標(biāo)準(zhǔn)的建立；6、負(fù)責(zé)硬件測試的...
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企
高級光學(xué)工程師
25-40萬 | 杭州市
| 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的整體方案設(shè)計，能夠進(jìn)行設(shè)計評價和誤差分析；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)中光學(xué)系統(tǒng)的光路搭建、調(diào)試、驗證、優(yōu)化改進(jìn)，有意識提升效率、質(zhì)量、良率，保障光學(xué)系統(tǒng)在精度、可調(diào)整性與穩(wěn)定性方面達(dá)到最佳狀態(tài)；3、熟練掌握光學(xué)系統(tǒng)的工藝技術(shù)要求...
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企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光學(xué)器件的設(shè)計、開發(fā)和制造2. 確保光學(xué)器件的質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)3. 與團隊合作，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題任職要求：1. 具備光學(xué)器件相關(guān)領(lǐng)域的知識和技能2. 對光纖跳線，光隔離器，光纖激光器，穩(wěn)頻激光器有一定的了解
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企
上位機軟件工程師
18-20萬 | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.具有Qt多線程上位機開發(fā)經(jīng)驗，負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機軟件的需求分析、概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、編碼等工作2.負(fù)責(zé)公司激光器產(chǎn)品上位機軟件的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；3.負(fù)責(zé)部門技術(shù)平臺開發(fā)建設(shè)。
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企
機械工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)機械設(shè)備的設(shè)計、制造和維護工作2. 參與產(chǎn)品的質(zhì)量控制和性能測試3. 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題任職要求：1. 具備良好的機械設(shè)計和制造基礎(chǔ)2. 能夠熟練運用相關(guān)機械設(shè)計軟件和工具3. 會使用solidworks等三維軟件，精通機械制圖4...
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企
封裝工程師
12-18萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)有源、無源光學(xué)器件的封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）及流片確認(rèn)；2.負(fù)責(zé)封裝工藝的優(yōu)化，異常問題的分析和改善，總結(jié)工藝開發(fā)報告；3.負(fù)責(zé)封裝新工藝、新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入；4.負(fù)責(zé)SOP/FMEA/CP等文件編寫、異常8D報告撰寫、內(nèi)外部客...
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企
嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市
| 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)單片機產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計，功能開發(fā)和維護2、編寫嵌入式軟件概要設(shè)計文檔，編寫嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計文檔3、參與產(chǎn)品測試工作4、配合產(chǎn)品生產(chǎn)，解決生產(chǎn)過程中的軟件問題，解決市場反饋的軟件問題；5、軟件平臺的維護與更新，編寫分享案例。任職要求：1、儀表、機...
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企
銷售代表
相同職位
5-10萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
教育背景：市場營銷、商務(wù)管理、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先客戶資源：有各大高校院所客戶資源高科技或科研設(shè)備行業(yè)職位經(jīng)驗優(yōu)先工作經(jīng)驗：至少1年以上激光器方面銷售經(jīng)驗，有過大型光博會參展經(jīng)驗，對激光器技術(shù)有一定的了解者優(yōu)先；溝通能力：優(yōu)秀的談判技巧、人際交往能力和客戶服...
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企
職位描述1.根據(jù)企業(yè)經(jīng)營目標(biāo)制訂企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃；2,負(fù)責(zé)組織實施并監(jiān)督企業(yè)的人力資源戰(zhàn)略計劃；3.為企業(yè)建立雙贏的人才管理方式，建立企業(yè)人才儲備體系；4.建立暢通有效的溝通渠道和有效的激勵機制；5.負(fù)責(zé)人力資源部門的日常工作，將工作任務(wù)分配給部門下屬，...
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企
模型測試工程師
20-40萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、依據(jù)III-V族工藝線工藝進(jìn)度，完成工藝模型庫開發(fā)相關(guān)測試工作；2、負(fù)責(zé)III-V族工藝模型庫器件測試，測試案例開發(fā)與維護。任職要求：1、微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT工藝相關(guān)器件模型測試流程，有工作...
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企
建模器件工程師
30-50萬 | 杭州市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、依據(jù)III-V族工藝線工藝進(jìn)度，開發(fā)工藝模型庫及PDK集成；2、負(fù)責(zé)模型開發(fā)。參數(shù)提取、模型擬合、PDK代碼維護。任職要求：1、微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2、熟悉GaAs pHEMT、GaN HEMT化合物半導(dǎo)體器件，器件射頻測試原理，有經(jīng)驗...
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企
企宣專員
7-13萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述： 1、策劃與落實公司品牌宣傳內(nèi)外活動，撰寫新聞稿、宣傳文案、領(lǐng)導(dǎo)講話稿等各類文字材料； 2、結(jié)合公司文化和戰(zhàn)略，參與解讀、宣貫和傳承公司文化價值觀，撰寫企業(yè)價值觀、品牌故事等核心內(nèi)容，推動公司企業(yè)文化體系的建設(shè)與實施；3、策劃并執(zhí)行企業(yè)文化主題活動...
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企
1.負(fù)責(zé)硬件板卡原理性設(shè)計，包含下位機底層代碼開發(fā)及聯(lián)調(diào)2.負(fù)責(zé)設(shè)備制造，板卡復(fù)制調(diào)試，維護3.負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備板卡性能4.針對新產(chǎn)品測試，設(shè)計用戶測試板，編寫測試程序5.協(xié)助生產(chǎn)與產(chǎn)品線進(jìn)行產(chǎn)品測試驗證與方案優(yōu)化任職要求：本科3年以上經(jīng)驗，研究生1年經(jīng)驗1....
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企
封裝開發(fā)設(shè)計工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔；3、分析模塊失效機理，制定改進(jìn)方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、...
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企
質(zhì)量經(jīng)理（車規(guī)方向）工作內(nèi)容：1）負(fù)責(zé)汽車級產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)、測試、出貨過程的質(zhì)量管理；2）組織汽車級產(chǎn)品質(zhì)量要求的差距分析、對齊和落地；3）負(fù)責(zé)對汽車級產(chǎn)品使用質(zhì)量的管理；4）組織和管理汽車級產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析、改進(jìn)和跟蹤，并持續(xù)改進(jìn)提升；5）負(fù)責(zé)汽車級產(chǎn)品不...
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企
芯片加工專員
8-13萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.根據(jù)生產(chǎn)計劃、參照生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合銷售訂單及庫存需求安排芯片的投料計劃，負(fù)責(zé)流片生產(chǎn)的調(diào)度工作；2.負(fù)責(zé)重點品種流片進(jìn)度的監(jiān)控，確保按時流回；有效控制芯片庫存；3.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)出計劃的審核以及芯片采購訂單和價格表的審核；4.負(fù)責(zé)芯片采購成本的控制任職要求：1....
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)集團的信息安全管理。2、協(xié)同負(fù)責(zé)集團創(chuàng)新項目管理制度的建立、執(zhí)行落實和完善，推進(jìn)、監(jiān)督和評估創(chuàng)新項目的實施進(jìn)展，總結(jié)提升創(chuàng)新管理經(jīng)驗并在集團內(nèi)推廣；負(fù)責(zé)集團創(chuàng)新文化的培育。3、公司交辦的其它事務(wù)。崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，信息安全、網(wǎng)絡(luò)安全...
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企
測試認(rèn)定工程師
7-10萬 | 杭州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1.完成產(chǎn)品的測試認(rèn)定及模塊相關(guān)測試平臺搭建；2.完成產(chǎn)品的測試認(rèn)定方案說明書編寫和測試認(rèn)定報告的編寫；3.與產(chǎn)品工程師溝通，確認(rèn)產(chǎn)品優(yōu)化方向任職要求：1.電力電子相關(guān)專業(yè)，本科，有工作經(jīng)驗者優(yōu)先2.了解IGBT或SIC工作原理以及保護機制，不同拓?fù)?..
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企
版圖設(shè)計師
7-12萬 | 杭州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、承擔(dān)MEMS&ASIC&光電三條產(chǎn)品線項目的版圖任務(wù)；2、完成版圖布局規(guī)劃、物理布線和驗證，包含drc和lvs；3、依靠LAYOUT布局技術(shù)，以提高電路性能；4、與線路設(shè)計師有效合作，完成布圖設(shè)計目標(biāo)；5、負(fù)責(zé)相關(guān)LAYOUT文檔的撰...
